立可自动化打造优质国产全自动植球机

互推小编 2023-08-05

基于对半导体封测市场的期待，立可自动化自2013年进军该领域，潜心钻研植球机技术。

CSP/BGA全自动植球机

全自动晶元植球机是一种用于封装半导体芯片的设备。是用来批量BGA植球的机器，在表面组装工艺的生产中，是用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备，可以在争先生产过程中做到自动扫码、自动贴标签、自动堆叠、自动束带等工作，现在已经广泛应用于现代制造业的自动化设备，对稳定提高自动化产品的质量和生产效率，节省劳动力具有重要作用。

全自动晶圆植球机的原理是使用机械手在芯片表面进行扫描、定位、植入,并采用激光束对芯片的表面进行处理后,通过光刻机将硅片切割成所需的电路。目前市场上主流的全自动晶圆植球设备主要是基于X射线衍射仪(EDS)。

它使用数控机床来完成对半导体芯片的加工和封装。目前，市面上有两种自动型半导体芯片封装设备：自动型半导体激光(EDM)炉和全自动封测晶元植球机。它们都采用了先进的封测工艺，能够精确控制半导体芯片在特定条件下的温度、湿度和压力水平，从而使半导体芯片具有良好的性能和可靠性，这种生产方式可以帮助企业降低成本，提高经济效益，同时也有利于减少人工操作带来的错误率和损失。自动型半导体芯片封装机采用先进的机械制造技术和生产工艺，以其精密度高、精度稳定、使用寿命长而闻名于世。

目前市面上最流行的全自动晶元植球机就是这一类设备。它具有很好的全自动封装功能，能够准确无误地将硅片或铜箔等原材料按照要求进行封装。

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