三星T7移动固态硬盘评测：移动存储新王登基

互推小编 2023-08-09

2020年，对于三星品牌存储而言，将是不平凡的一年。时间回拨到2010年，三星品牌存储携全新技术和突破性产品，进军中国市场，十年来，不断在存储领域进行技术、产品和理念更新迭代，固态存储行业的TOP地位从此开始建立；正当人们还在回味和习惯三星品牌存储，在内置存储行业的霸主地位时，2015年，三星品牌存储携T系列移动固态硬盘，如同平地一惊雷般的，震撼行业，带来跨时代般的T1便携式移动固态硬盘，为移动存储行业重新定义了发展新未来，从此移动固态硬盘时代，来临了。

三星T7移动固态硬盘

在接下来的数年间，三星品牌存储，不断扩充T系列家族的版图，从T1的初代霸主，到T3的全面更新，再到T5的称霸市场，在一代又一代的产品更迭中，人们不禁要问，三星T系列到底还有多少惊喜和创造？

2020年，三星品牌存储再次给出了答案，那就是T7家族的到来。注意，这里指的是T7家族，而不仅仅是T7。没错，在2020年，三星品牌存储在T系列上，有了更多玩法和创新，其中对于产品线上的创新，那便是首次发布两款同家族，不同价位的T系列新品，也就是三星T7和三星T7 Touch两款移动固态硬盘。

三星T7和三星T7 Touch

早在2020年年初，三星T7 Touch便问世了，关于这款旗舰级产品的详细参数和专业评测，ZOL早已发布，感兴趣的朋友可以直接参阅；至于我们今天的主角，则是刚发布不久、同属于T7家族的生力军，T5真正的升级替换版本——三星T7移动固态硬盘。

作为三星T系列家族的最新产品，三星品牌存储对于T7抱有极大的期待，更是罕见的、在时隔多年后，再次为单品举办新品发布会。

那么，此款三星T7到底在性能上有哪些突破？在功能体验上，会有哪些创新？在产品理念和设计语言上，又会有哪些新的探索？下面，笔者将从外观设计、性能测试、创新功能等维度，为大家详尽的体验和介绍，全新三星T7移动固态硬盘的方方面面。

01 外观设计单手持握多彩设计

熟悉三星T系列的朋友，大概都知道，三星T系列移动固态硬盘在外观设计上，都保持着一致的设计理念，即极简。

无论是初代的三星T1，乃至新近推出的三星T7 Touch，一直到刚刚发布的三星T7，T系列的产品，都遵循着极简的设计理念，名片大小的尺寸，单手轻松持握，保持尺寸娇小的背后，其实是三星品牌存储在核心工艺上的领先，能够适应产品设计的功能需求。

一体成型铝制金属

为了进一步提升持握手感，三星T7移动固态硬盘在外壳工艺上，采用了一体成型的铝制金属，并在产品四角处进行了圆润处理，配合着整机的磨砂工艺，这一代的三星T7在持握手感上，对比三星T5再次实现了革新。

多彩设计

或许是三星T5多彩外壳，带来的良好市场反馈，全新三星T7在颜色配置上，相比同家族的T7 Touch，更加大胆和前卫，摒弃了传统的黑白双色，基础配色采用了火星红、极光蓝和太空灰，三种颜色设计，兼顾商务与时尚。

02 内部解析：NVMe协议、USB3.2 Gen2全都有

在内部解析上，全新三星T7最大的升级便是引入了常用于PC上的NVMe传输协议，关于NVMe协议，笔者此前解释了多次，在这里就不再详细论述。

简单来说，NVMe协议是一种应用于PC上数据传输协议，其最大的特点便是通过PCIE通道，和CPU(在这里应该是主控了）进行直连，避免了在数据传输过程中，因传输通道或是传输材质等外在因素对于性能的消耗，从而实现了更为高效和恐怖的性能传输。

支持NVMe协议

此前T7 Touch已然引入了NVMe协议作为传输协议，如今T7也理所应当的实现了协议的升级，在性能表现上，对比上一代三星T5，无疑将实现爆炸性的增长。

至于在接口上，依旧延续T系列的传统，仅在产品顶端，设计了一个TYPE-C接口，支持USB3.2 Gen2接口协议，理论最大带宽10Gbps，向下兼容；同时配置了TYPE-C数据线，以及TYPE-A数据线两条数据线，搭配着三星自研的三星移动固态硬盘管理软件，能够兼容Windows、Mac以及Android等主流系统，轻松适配包括个人电脑、手机、平板、游戏机乃至一切支持TYPE-C接口的主流数码设备，真正做到了“一机在手，数据无忧”。

TYPE-C接口兼容三端

除了接口和协议的升级，在产品核心元件上，三星虽然没有明确表达用料，但根据上一代T5的解析，此次T7的核心颗粒上，毫无疑问采用的是三星全新一代V-NAND颗粒，搭配三星原厂自研主控芯片，这也是三星T7强大性能和稳定表现的最大基石。

03 散热表现：ePCM创新技术带来的新变革

众所周知，随着存储步入闪存时代，散热成为了阻碍性能表现的最大障碍。尤其是在移动存储行业，由于移动存储产品天然的便携性需求，厂商必须在散热和性能上进行取舍：如果过度追求性能不加限制，主控带来的超高温度，会让移动存储产品表面迅速升温，严重的可能会引发灼伤；但如果不去追求性能，过度重视散热，那么移动固态产品便失去了核心竞争力。

于是，各大移动存储厂商都在材质、功能、设计等方面进行创新和探索，以此寻求更好的散热效果。

ePCM层内置于T7之中

在经历2年多的探索和创新后，三星品牌存储带来了新的解决方案——ePCM，全称为封装相变材料，这是一种应用于航空领域的特殊材料，它可通过快速吸收热量，同时存储热量，最后再逐渐释放热量，以此稳定设备的温度，从而降低灼伤的危机，T7通过ePCM以及已然成熟的动态散热保护DTG机制，能够实现最高性能运行情况下，产品表面最高温度不超过45℃。

ePCM工作原理

为此验证ePCM材料的可靠性，我们利用工业温枪，对三星T7和三星T3进行同等室温下的工作温度测试。

为了进一步控制变量，我们将三星T7和三星T3放置在室温为18度的测试房间内，同时将100GB文件，拷贝到三星T7和三星T3之中，然后用温枪进行温度测试。

ePCM散热测试

通过温枪实际测试，我们看到在同等室温和拷贝情况下，拥有ePCM散热材料的三星T7在散热方面，表现还是相当不错的，仅仅是100GB的数据拷贝，就相差3度的温差，如果持续更长时间的拷贝，二者之间的散热效果优劣性会更加明显。这也再次证明了ePCM材料对于移动存储产品，散热方面效率的提升。

04 性能测试：1050MB/S的性能霸主

全新三星T7延续了T系列的经典外观设计，同时又引入了NVMe协议，那么这款新品的性能表现究竟如何呢？

三星T7性能测试

下面，我们将通过CrystalDiskMark、ATTO、Txbench、以及AS SSD等专业软件，进行连续性能和4K随机性能的测试。

在测试之前，我们将通过CrystalDiskInfo，了解三星T7的相关参数和信息。

CrystalDiskInfo硬盘信息

在CrystalDiskInfo中，我们可以清晰的看到，此款三星T7的相关核心信息，其中NVMe 1.3，清晰的表明，这是一款支持NVMe协议的硬盘产品，个位数的通电次数，零写入，零读取，表明这是一款全新产品。

连续性能测试 CrystalDiskMark、ATTO、Txbench

在连续性能方面，我们采用业界常用的CrystalDiskMark、ATTO、Txbench等三款软件，进行多重测试，相互验证T7的连续性能。

我们采用全新7.0版本的CrystalDiskMark，在保证了连续读写、512KB和4KB数据包随机读写性能，以及队列深度（Queue Depth）为32的情况下的4K随机性能等常规测试外，全新7.0版本的CrystalDiskMark，队列设置，性能描述，以及测试数据块选择上都进行了优化，更符合当下硬盘的测试需求。

CrystalDiskMark连续性能测试

在CrystalDiskMark7.0测试中，我们可以看到三星T7移动固态硬盘最大连续读取速度达到了惊人的1041MB/S，最大连续写入也达到了986MB/S，接近1000MB/S的性能。这样的读写性能，在移动固态硬盘行业，可谓是一骑绝尘了。

在ATTO测试中，我们采用全新4.0版本的ATTO进行测试，AATO的优势在于，可以通过测试不同维度的数据块，进行模拟日常的实际工作场景，从而更符合产品的实际功能，测试成绩更有参考意义。

ATTO测试

在ATTO测试中，我们可以看到三星T7在不同数据数据块下的真实性能，最大连续读取达到999.72MB/S，接近1000MB/S，而最大连续写入成绩达到了969.73MB/S，也接近了1000MB/S，和此前CrystalDiskMark测试相差仅在5%以内，表明三星T7的连续真实效能，大致在1000MB/S。

在Txbench测试中，软件将从不同队列，不同数据块进行存储性能的测试。