A股存储器芯片市场即将再添新兵
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6月22日,证监会官微发布消息,证监会按法定程序同意普冉半导体(上海)股份有限公司(以下简称“普冉半导体”)科创板首次公开发行股票注册,普冉半导体及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。
这意味着普冉半导体已经成功闯关科创板,即将登陆资本市场的舞台,A股存储器芯片市场也将再添新兵。
营收净利实现双增长
普冉半导体主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售,目前主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片,属于通用型芯片,可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。
据悉,普冉半导体的主要经营模式为Fabless模式,专注于集成电路的设计和销售环节,其余环节委托给晶圆制造企业、晶圆测试企业和芯片封装测试企业代工完成。其中晶圆代工主要委托华力和中芯国际进行,公司的晶圆测试和封装测试主要委托紫光宏茂、上海伟测和中芯长电、华天科技、通富微电等厂商进行。
经营业绩方面,注册稿显示,近年来,普冉半导体的营收和利润均实现快速增长,2018年-2020年,分别实现营业收入1.78亿元、3.63亿元、7.17亿元,收入三年复合增长率为100.61%,分别实现净利润1337.37万元、3232.08万元、8603.95万元,净利润三年复合增长率153.64%。
普冉半导体在业绩上的突飞猛进与其优质客户资源的加持和在研发领域的持续投入密不可分。
客户资源方面,普冉半导体在NOR Flash领域已经和汇顶科技、恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯等主控原厂,深天马、合力泰、华星光电等手机屏幕厂商建立了稳定的业务合作关系,产品应用于三星、OPPO、vivo、华为、小米、联想、惠普等品牌厂商。
同时,该企业也在EEPROM领域和舜宇、欧菲光、丘钛微电子、信利、合力泰、三星电机、三赢兴、盛泰等行业内领先的手机摄像头模组厂商以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等ODM厂商形成了稳定的合作关系,产品广泛应用于OPPO、vivo、华为、小米、美的等知名厂商的终端产品中。
研发投入方面,注册稿显示,2018-2020年,普冉半导体的研发投入分别为1,345.79万元、3,114.11万元和4,597.15万元,累计研发投入金额占报告期公司累计营业收入比例为7.20%,研发投入占比较高。
募资3.45亿元加码主营业务
据悉,此次普冉半导体此次拟募资3.45亿元,将投向于闪存芯片升级研发及产业化项目、EEPROM芯片升级研发及产业化项目和总部基地及前沿技术研发项目。
普冉半导体表示,闪存芯片的升级研发是完善公司在闪存芯片产品布局的必然选择;EEPROM芯片的更新换代将有利于巩固公司在细分领域的领先地位;总部基地及前沿技术研发项目有助于公司在现有技术储备的基础上突破原有存储器芯片性能并持续进行优化。
未来,普冉半导体将专注于集成电路设计领域的科技创新,围绕非易失存储器领域,以NORFlash和EEPROM为核心,进一步加强在消费类产品市场的优势,同时拓展并长期耕耘工业和车载市场、加大研发投入和研发团队建设,延伸以存储器为核心的产品线,形成协同效应,实现快速健康的发展。
至于具体规划,注册稿显示,根据募集资金投资项目的安排,普冉半导体拟在现有存储产品的基础上,对原有NOR Flash和EEPROM芯片进行升级。
其中NOR Flash升级到40nm制程,产品容量提升到256Mbit。同时规划更新一代的技术,作为下一节点的技术储备;EEPROM则升级到95nm及以下制程等,产品容量提升到2Mbit和4Mbit;此外,还将关注新型存储器领域在特定市场的应用,拟经过慎重评估后展开相应的原型产品开发,逐步切入细分市场。
文章来源:全球半导体观察;封面图片:拍信
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