三星 S9+ 今天被我们拆了，原来可变光圈是这样工作的

手机拍照功能近年来已经成为了众多手机的主要卖点之一，为了让手机拍摄夜景、低光环境时画质更加出色，各大厂商都会选择采用更大光圈的摄像头来提升其控噪能力，但这对于成像的锐利度其实是会有一定的影响。为此，三星在今年年初发布的 Galaxy S9/S9+ 中，新加入了可变物理光圈。本期拆评我们将通过拆解Galaxy S9+ ，让大家能对这一结构有更加深入的了解。

拆解亮点：

后置可变光圈设计摄像头

元器件被石墨散热片包裹

屏上虚拟 Home 键

三星Galaxy S9+ 配置一览：

SoC：高通骁龙 845 处理器 10nm LPP 工艺

屏幕：6.2 英寸三星 Super AMOLED 屏丨分辨率 2960x1440

存储：6GB RAM + 64GB ROM

前置：8MP 摄像头，虹膜识别：6MP 像素

后置：12MP+12MP 双摄像头，主摄像头 F1.5/F2.4 可变光圈

电池：3500mAh锂离子电池

特色：虚拟home键 |虹膜识别和指纹识别| IP68级防水

初步拆解：

取下带防水胶圈的SIM 卡卡托，三星 Galaxy S9+ 的后盖曲面玻璃通过防水胶进行固定，为此我们需要针对这些胶进行加热溶解才能打开手机后盖。

在后盖处可以看到摄像头保护盖上贴有压力平衡膜，这块膜通过平衡手机或许受到的压力，从而减少受到冲击是手机所要承受的应力。不仅如此，这块平衡膜还可以增加手机的防水细节，从而增强手机的生活防水能力。

主板散热盖、 WiFi/BT/GPS 天线模块、主天线模块都采用了螺丝进行固定，取下主板散热盖，即可看到手机内部的排布。三星 Galaxy S9+ 采用的是三星旗舰机型比较常见的“条状”主板，手机的主要元器件大部分都集中在电池左侧的“条状”部分。这种“条状”设计，也让主副板更方便地连接，而无需再通过软板相连。

主板与副板通过两条RF 同轴线进行连接，将主板、副板、耳机孔软板、光感距感软板、听筒、振动器、同轴线和摄像头都取下后，可以看到手机主要通过石墨片、硅脂以及铜管进行散热。

由于三星 Galaxy S9+ 采用了防水设计，所以在耳机孔和 USB Type-C 接口上都有配备防水胶圈。

电池通过白色双面胶进行固定，电池仓顶部还贴有一条可能是用作保护电池电路的黑色胶垫。

主要元器件解析：

正面：

红色：IDT-P9320S-无线电源接收器

黄色：Samsung-S2MPB03-电源管理芯片

绿色：Maxim-MAX77705F-电源管理芯片

青色：Toshiba-THGAF4G9N4LBAIR-64GB闪存芯片

蓝色：高通-SDM845（骁龙845 ）-八核处理器

三星-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB内存芯片

洋红：Qualcomm-WCD9341-音频解码芯片

白色：Qualcomm-QET4100-包络追踪器

橙色：AGAGO- AFEM-9090–前端模块

浅绿：Skyworks- SKY77365-11 -功率放大器

浅黄：Maxim- MAX98512-音频放大器

背面：

红色：Skyworks-SKY13716-11-前端模块

黄色：Murata- KM7D20154-WiFi/BT芯片

绿色：心率传感器

青色：Maxim- MAX98512-音频放大器

蓝色：STMicroelectronics-LSM6DSL-六轴加速度计+陀螺仪

洋红：AKM- AK09916C-电子罗盘

白色：STMicroelectronics- LPS22H-气压计

橙色：Samsung- 82LBXS2-NFC控制芯片

浅绿：麦克风

浅黄：Seiko Instruments- S-5712CCDL1-霍尔器件

浅紫色：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片

浅红：Samsung- S2ABB01-电源管理芯片

浅蓝： Qualcomm-PM845-电源管理芯片

暗黄：Qualcomm- PM8005-电源管理芯片

暗绿：Samsung- S2D0S05-电源管理芯片

暗蓝：Qualcomm- SDR845-射频收发器

黑色：Murata-功率放大器

从主板以及主板上的元器件分布可以看到，主要元器件都集中在主板正面的“条状”位置，而背面则集成了非常大量的电源管理芯片，主板正面蓝色框是采用了PoP 叠层封装工艺的一个大元器件，被堆叠的依然是最为常见的骁龙 845 处理器以及6GB 内存。

屏上虚拟Home 键：

屏幕通过泡棉胶固定在内支撑上，压力传感器位于屏幕排线的下方，这个压力传感器其实就是屏幕上的虚拟 Home 键。在屏幕上按压这个压力传感器，整个模块就会做出相应指令并发出震动反馈。

被散热片包裹的元器件：

在主板散热盖的石墨散热贴里面，还藏有NFC 、无线充电以及 MST 三个模块，这三个模块被石墨散热贴包裹着，使他们能够更好地散热。

石墨散热贴内部包裹的元器件特写。

后置可变光圈设计摄像头：

对于手机摄像头来说，大光圈的物理虚化优势其实并不明显，然而更大的光圈还是能够获得更大的通光量，从而在光线较差的环境下能够获得更低噪点的画面。为此，如今大部分手机厂商在摄像头方面依然是往更大光圈方向发展。

但和相机镜头不同，一般情况下手机摄像头的设计是固定光圈，也算是说，无论拍摄什么场景，光圈都是恒定不能改变的。所以，当用户在光线充足的环境下拍摄，手机依然只能采用固定的那个大光圈去进行拍摄，而不像相机那般可以缩小光圈去增加景深和提升成像质量。

针对这一问题，三星Galaxy S9+ 的后置主摄像头采用了 F1.5/F2.4 智能可变光圈设计，目的就是为了让用户在光线充足的环境下使用小光圈拍摄，从而获得更锐利的成像。

这枚摄像头具体的工作原理是：摄像头内部有一个磁力吸合磁铁线圈，当这个线圈通电后就会产生一定的磁力，利用这个磁力去带动可调光圈装置内遮光片的开合动作去改变进光量，从而达至改变光圈的效果。从图中可以看到，遮光片中间的透光孔越大就意味着光圈越大，反之则光圈变小。

将整个可调光圈装置拆解后，可以看到其内部共有 3 片遮光片以及 1 块磁铁。

整机零件大合照：

三星Galaxy S9+ Bom 表：

三星 Galaxy S9+ 64GB 版本国行售价为 6699 元人民币。

从Bom 表中可以看到，三星 Galaxy S9+ 的主力元器件基本上都是采用高通和三星自家的产品。手机内有大量电源管理的元器件，可见三星为Galaxy S9+ 提升性能和平衡功耗上下足了功夫。另一方面，我们还见到了两个日本的元器件厂商，它们分别是精工电子有限公司和株式会社村田制作所。

精工电子有限公司和我们平时熟悉的钟表品牌精工其实是同一家公司。该公司的钟表业务早在1881 年已经成立，而到了 1937 年，其模拟石英 IC 研发也正式开始，从此精工的半导体产品也开始为人所认识。

而在2017 年 8 月，当时手持 60% 股权的 SII ，将 30% 的股权转让了给当期时手持 40% 股权的 DBJ 。在 2018 年 1月后，DBJ 正式获得精工的 70% 股权。同时，借此机会该公司也正式更名为ABLIC Inc. ，中文名为艾普凌科有限公司。

而村田制作所则成立于1944 年，正式改为先用名字是 1950 年 12 月。村田制作所在陶瓷滤波器、高频零件、感应器等，其中主力商品陶瓷电容器更是高居世界首位。

三星 GalaxyS9+ 的拆解评分：

总结：

作为三星2018 年的首台旗舰，三星 Galaxy S9+ 的内部架构设计得可谓相当到位。可变光圈摄像头设计毫无疑问是用户最为直观看到的创新性设计，而在提升性能和平衡功耗方面，主板上“成堆”的电源管理已经充分说明了三星的用心。

特别鸣谢： eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援。

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