realme C55手机曝光：搭载联发科Helio G85芯片，运行安卓13
IT之家 2 月 24 日消息，realme 将在未来几周内推出新的 C 系列智能手机 ——realme C55。realme C55 可能是第一款具有 Mini Capsule（迷你胶囊）功能的 realme 智能手机。从图中可以看到，这项功能与苹果的“灵动岛”非常像，在居中挖孔左右两侧显示黑条，并展示如充电进度等信息。
型号为 RMX3710 的 realme C55 手机早前已通过 NBTC、BIS 和 FCC 认证。
realme C55 已现身 Geekbench 跑分网站，单核分数 376，多核分数 1463，搭载了 MT6769V / CZ 和 2.0GHz 峰值频率的八核处理器（IT之家注：型号为联发科 Helio G85），采用 8GB 内存。
realme C55 智能手机还将运行基于 Android 13 的 realme UI 4.0 系统。
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