佳能推出半导体创新解决方案 可生产2nm的半导体

作者：Amaka Nwaokocha，Cointelegraph；编译：松雪，金色财经

以打印机和相机闻名的日本公司佳能于 10 月 13 日推出了一项创新解决方案，旨在帮助生产尖端半导体元件。

根据CNBC的报道，佳能最近引入的“纳米压印光刻”系统代表了该公司对荷兰公司ASML的竞争性回应，ASML是极紫外（EUV）光刻机领域的主要力量。ASML的设备对于生产尖端芯片至关重要，包括用于最新的苹果iPhone的芯片。

这些光刻机的利用已被卷入了美国和中国之间的技术冲突。美国通过出口限制和各种制裁，旨在阻碍中国获得关键芯片和制造设备，妨碍了世界第二大经济体在这一领域的进展。

ASML 的 EUV 技术因其在 5 纳米及以下半导体生产中的关键作用而受到领先芯片制造商的广泛关注。 这种纳米测量涉及芯片特征的尺寸，较小的值可容纳芯片上的更多特征，从而提高半导体性能。

据报道，佳能宣布其新系统 FPA-1200NZ2C 可以生产匹配 5nm 工艺的半导体，并可缩小至 2nm，超越了苹果 iPhone 15 Pro 和 Pro Max 中的 A17 Pro 芯片（3nm 半导体）的能力。

荷兰政府对 ASML 实施限制，阻止其 EUV 光刻机出口到中国。 由于这些机器在尖端半导体芯片的生产中发挥着关键作用，因此存在这种限制。

随着佳能声称他们的新机器可以促进生产等同于2纳米的半导体，因此它很可能会面临更多的审查和关注。

早些时候有报道称，拜登政府正在关注一个漏洞，该漏洞中，中国开发商可以从华强北电子区购买芯片。

然而，中国已经发布了针对提供生成人工智能（AI）服务的公司的安全法规草案，其中包括对用于人工智能模型训练的数据源的限制。

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