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自主架构国产服务器CPU来了,龙芯3D5000验证成功,性能大幅提升

 

国产服务器CPU的发展到底怎么样了?

头一段时间,浪潮被美国列入实体清单,无法再获得美国的先进芯片,例如因特尔和AMD的高端服务器CPU。那么浪潮只能坐以待毙吗?或者说,国产的服务器CPU能否顶上去呢?

那么好消息来了,头一段时间,龙芯的3D5000,初样验证成功,它是一款具有自主知识产权的服务器CPU。

3D5000由两块龙芯3C5000芯片通过Chiplet技术封装组成,频率为2.0GHz-2.2GHz。因为每个3C5000有16个核心,所以3D5000集成了32个LA464处理器核。同时拥有64MB的三级缓存,支持最多8个DDR4-3200 DRAM,还可以通过HyperTransport接口构建至多四路处理器,也就是最多可以支持128核。

在性能方面,单路和双路的SPEC CPU2006 Base测试结果中,单路得分超过400,双路得分超过800,预计四路服务器可以达到1600分。性能与英特尔2016年左右推出的至强E5-4620相当,可以取代部至强处理器,在一些服务器和软件部署场景中得到很好的应用。

另外,3D5000还延续了3C5000的LGA封装工艺,也就是可以拆卸进行更换,更加灵活,更好的适应了市场的需求。

服务器CPU的重要性不用多言,它被用于数据中心、云计算中心等场景,尤其是在一些关键场所和机要部门,事关信息安全问题。所以,我们需要有自主可控架构来取代主流的ARM、x86架构,而3D5000采用龙芯自主架构,可以带来更高的安全性。

龙芯表示,预计在2023年上半年向产业链伙伴提供3D5000样片、样机,随后进入量产阶段。

另外,龙芯的下一代6000系列芯片正处于研发阶段,,将采用全新微架构,提供与AMD Zen 3相当的IPC。模拟性能相比于现有5000系,定点性能提升30%,浮点性能提升60%,也非常值得期待,预计今年问世。

通过这些我们可以看到,龙芯与英特尔、AMD的差距正在进一步缩小,并且因为拥有自主知识产权的指令集,完全不受限制。

大家都知道,我们在高端工艺方面,被限制住了,所以Chiplet的应用,可以减少对先进工艺制程的依赖,被认为是困难局面下的一种新方向,可以很好的提升芯片性能,用较为成熟的工艺制程,实现更好的性能表现。

随着芯片制程工艺的发展,其研发成本及难度水涨船高,芯片的良品率也受到了影响。为了缓解这个问题,Chiplet技术应运而生,从原理上看该技术类似搭积木,一颗芯片的不同模块可以使用不同工艺制程,最后将不同模块“拼装”成完整芯片。这种技术可以减少对先进工艺制程的依赖,也是在摩尔定律发展趋势放缓背景下,半导体工艺发展方向之一。

当然,必须强调一下,Chiplet技术可以将不同工艺、不同类型的芯片封装在一起,所以它的应用场景非常广泛,目前受到了各家大厂的重视,包括英特尔、AMD、苹果、台积电等等,都在做Chiplet相关研发。芯片制造领域虽然限制着,但是在封装领域,我们拥有世界先进水平,所以也需要保持Chiplet技术能够持续的进步,在国产芯片制造领域,提供更多的技术支撑能力。

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