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蓝牙耳机的核心成本是什么?

 

TWS耳机的核心成本是什么,TWS耳机为什么看似功能差异不大,但是售价低至49,高至上千?

一、首先看看TWS耳机的发展历程:

TWS 耳机即“真无线耳机”,主要通过蓝牙模块连接手机无需连接线,TWS 耳机体积较为小巧,由充电盒和左右两个耳机构成,并具备双耳立体声功能。
在苹果 于 2016 年推出 Airpods 之后, TWS 耳机产业链蓬勃发展,实现了从 0-1-10 即从无到有,从苹果一家独到到安卓系百家争鸣,从“无用”到“能用”并逐渐过渡 到“好用”。

  1. TWS耳机的BOM组成:

蓝牙耳机主要由耳机*2+充电舱组成

序号

主要元器件

成本范围(元)

——

耳机

21.5~35.5

1

蓝牙音频主控芯片

7~13

2

红外入耳检测传感器

1~1.5

3

加速度传感器

1.3~2

4

动圈

2~3

5

麦克风

1.3~1.5

6

电池

3~5

7

锂电保护芯片

1~1.5

8

硅麦

4~6

9

天线

1~2

——

耳机仓

15~20

1

电源管理芯片及MCU

1~1.3

2

无线充芯片及线圈

5~7

3

电池

5~6

4

充电口、MOS、锂电保护等

4~6

——

其他

65~100

1

整机组装费

20~30

2

包装

5

3

壳料

20~35

4

测试费用

20~30

合计

122~191

从蓝牙耳机的成本可以看出,蓝牙耳机中SOC主控芯片是耳机的最主要的部分影响用户购买TWS 购买决策的主要是音质、价格、助听和降噪功能
ANC(主动降噪)/ENC(通话降噪):
主要依靠主控芯片的算法、传感器、耳机壳的人体工学设计等;

音质:主要靠主控芯片、算法、发声单元等多方面来共同实现,结合 TWS主要元器件成本拆分,可以说蓝牙音频主控芯片是 TWS 的最核心组件

  1. 蓝牙耳机的主控芯片SOC

苹果:使用自研的 W1/H1 芯片(成本约10美元)
华为:使用自研的麒麟 A1 芯片外,

除此之外,已形成三大阵营:以高通、恒玄、络达为代表的追求高性能阵营(1-5 美元),以原相、炬力、瑞昱为代表的追求性价比阵营 (小于 3 美元),

珠海杰理、中科蓝讯、上海博通BK为代表的追求亲民路线阵营(9 人民币以下)。

对比看看TWS耳机的主要技术和优缺点:

传统的耳机:是分主副耳机,耳机将信号传输到主耳机,再由主耳机将信号转发到副耳机,这样的话耳机的两边功耗不均匀、延迟高、稳定性也十分差

苹果使用的是监听技术:通过些钥实现副耳机对对发动给主耳机信号的监听,从而平衡功耗,降低延迟

高通使用的是镜像链接技术:原理是主耳机接收信号,副耳机由主耳机接收蓝牙地、连接密钥等信息,再接收手机的蓝牙信号,可以实现平衡功耗、避免兼容的问题,主副耳机可以根据使用和连接情况无缝切换,让整体连接更稳定。

洛达运营的MSCync技术:运用双发蓝牙传输机制,使两个耳机均衡信号连接,这样的话,耳机连接稳定,减少断音魏音,支撑告解稳定音频恒玄使用的是LBRT技术:将高频段蓝牙信号传输至主耳机,再通过感应传发技术,同步至副耳机,信号穿透力强,音质损耗低,延迟低,但是需要在耳机中加入低频天线。

蓝牙音频 Soc 芯片具有较高的技术门槛。

蓝牙射频技术难度较高:射频性能的稳定性、一致性及抗干扰性直接影响开发难度和用户体验。射频技术包括芯片本身的设计和软件算法的处理,随着芯片制程的提升,本身的设计难度也在逐步加大。

连接性能和低延时技术需求持续提升:随着蓝牙设备的普及,用户对低延时的需要不断提升,需要在设计、软件及算法上均有较为深厚的积累。

性能和功耗的权衡较难:蓝牙耳机空间较小,在保证性能的同时降低功耗也Soc 芯片的难点。

音质问题:音质受限于编码方式的制约,由于蓝牙耳机传输音频仍主要是用蓝牙2.1指定的A2DP1.2标准,传输速率极为有限,无法做到百分之百还原音质。

靠自研方案提升收发模式的性能:虽然支持连接多个终端,但无法同时播放音频,只能一对一连接,芯片厂商需要自行研发收发方案突破限制。

主流手机品牌采用的蓝牙耳机芯片方案

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