蕞达｜智能手表封装材料整体解决方案

互推小编 2024-04-02

伴随移动技术的发展，许多传统的电子产品也开始增加移动方面的功能，比如过去只能用来观察时间的手表，如今不仅可以与互联网相连，显示来电信息、Twitter和新闻feeds、天气信息等内容，而且可以与AI、AR、云计算等技术深度融合，使得消费者获得全新的体验。同时，智能手表凭借它的便携性、健康监测、个性化、运动性和高颜值等优势迅速引爆市场。

一、智能手表介绍

智能手表即一种智能可穿戴设备，主要凭借一套独立的嵌入式操作系统和一个数据处理中心，通过连接网络实现多功能以及同步智能手机中的电话、短信、邮件、照片和音乐等。

二、智能手表基本结构

智能手表主要由主控芯片、显示屏、各类传感器、存储器、电池、电源管理系统和无线射频系统等组成。

三、智能手表分类

智能手表根据应用功能可以分为三类。

（1）专业细分领域应用手表，这是目前智能手表发展主流。

（2）手表手机，这是披着手表外壳的手机。

（3）手机配件，主要用途为辅助优化丰富手机功能。

四、智能手表产业链

智能手表的产业链上游为硬件及软件，主要包括主控芯片、显示屏、触摸屏、传感器、电池、表带/表身、操作系统和智能语音等。产业链中游为产品制造，主要包括儿童智能手表、成人智能手表、老人智能手表等。下游包括线上、线下销售渠道以及消费者等。

1、上游

（1）主控芯片

主控芯片是智能手表的核心元器件，目前主流智能手表主要采用蓝牙SoC+MCU+多个IC（屏幕驱动、电源管理、射频等）的多芯片解决方案。

（2）显示屏

智能手表整个结构设计上占比最大面积的就是显示屏，AMOLED屏幕通过封装工艺和更新背板技术，可以提高屏幕的占比，使整个产品更轻薄，这已成为改善智能手表屏幕外观的重要因素。同时窄边框、超薄、高屏占比已成为智能手表显示屏主流发展趋势。

（3）传感器

智能手表传感器指一种能感受规定的被测量并按照一定规律转换成可用信号的器件或装置。

2、中游

（1）目前国内智能手表ODM厂商主要包括：歌尔股份、华勤技术、龙旗科技、爱都科技、乐心医疗、奋达科技、佳禾智能、猎声电子等。

（2）目前国内智能手表IDH厂商主要包括：新案数字（七十迈数字）、优创亿、魔样科技、和唐智能（拓步智能）、三基同创等。

3、下游

除了苹果、华为、Garmin、三星、小米这五家品牌厂商之外，活跃在智能手表市场上的还有华米、魅族、努比亚、OPPO、Redmi、vivo、一加、realme等品牌厂商。

五、智能手表封装材料

1、封装结构

2、封装材料要求

与一般的电子设备不同，智能手表零件高精密、构造繁琐，小小的容积里存放了很多电磁感应元器件，包括心率传感器、运动传感器、温度感应器等。在日常使用中，智能手表可能遇到一些特殊情况，比如运动出汗，下雨天等特殊情况，容易发生汗液、水渍渗入手表内部，从而危害到产品的使用效果和寿命。因此电磁屏蔽、密封防水、耐汗液与化妆品长期信赖性等要求标准非常高，同时对智能手表封装粘合剂要求也非常高。

3、蕞达封装材料介绍

（1）壳体密封防水材料

智能手表零件精密、结构复杂，要求在不利的使用环境下具有性能和可靠性。为了保证手表在暴露于冲击、压力、振动、极端温度和水或湿气下，性能和可靠性不受影响，一般都使用防水防汗密封性好的胶粘剂来封装。

针对壳体密封防水材料要求，蕞达公司主要推出一款PUR4000改性聚氨酯热熔胶，它是一款颜色透明的无溶剂电子粘合剂，符合客户的环保标准，高性能、高强度、耐老化、耐高低温等特点，可达IP68级别密封防水，非常适合各种电子产品的连续化生产线作业。

（2）电磁屏蔽材料

智能手表小小的容积里存放了很多电磁感应元器件，包括心率传感器、运动传感器、温度感应器等。因此，智能手表设计与封装工艺中需要采取电磁屏蔽保护方案。

针对智能手表电磁屏蔽封装要求，蕞达公司主要推出一款Si6211一种硅体系单组分导电胶粘合剂。它简化了导电屏蔽垫片/导电橡胶板与金属基体的粘接问题，主要用于相对比较小的粘接缝（小于0.01英寸（0.025毫米）），采用湿气固化机理，允许在24小时内接触操作，提供了一个柔韧的，弹性的导电密封环境，和一个宽泛的温度应用范围。典型应用包括粘接、维修、贴敷电磁屏蔽衬垫、密封电磁屏蔽通风口和视窗等多种商业和军事领域。

（3）焊点保护材料

针对智能手表主板上焊点保护封装需求，蕞达公司主要推出一款低致敏型AC3019紫外线照射固化粘合剂，抗弯折性能佳、低收缩率，有效增强上锡点的抗拉强度，增强锡焊点与基板的结合强度，电器性能优良。适用于线路板、电感、电容等焊点保护以及FPC补强等。

（4）芯片底部填充材料

作为智能手表最核心的元器件，主控芯片的制程和工艺对于产品性能和续航起重要决定作用。想确保手表性能稳定、尺寸轻薄、续航持久，选用一款能效比高的芯片底部填充胶是十分重要的。

针对智能手表芯片封装工艺要求，蕞达公司主要推出一款EP5549环氧底部填充胶，单组分改性环氧树脂胶，非常适合于微电子器件的保护，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。低温固化，增强了产品的抗高温高湿、冷热冲击、抗震防摔以及耐双85的可靠性的需求，使其有效提高了产品的使用寿命。

（5）屏幕｜壳体固定材料

智能手表屏幕玻璃与金属/塑料壳体的粘接和固定，需要封装材料具有极佳的稳定性，可以有效提高防水、防腐蚀等性能，减少产品故障率。

针对屏幕｜壳体固定材料要求，蕞达公司主要推出一款EP2033环氧树脂粘合剂，采用UV加热双重固化机理，便于作业，方便手工和机械等方式点胶，粘结力强，高阻隔湿氧，低固化收缩率，低应力，环保无毒，耐老化性能优秀，即使在恶劣环境下仍能保持高强度粘接密封不衰减。

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