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红魔8S Pro游戏手机官宣搭载自研红芯R2游戏芯片,支持Wi-Fi 7

 

不久前,红魔游戏手机官方宣布,红魔8S Pro系列电竟旗舰新品发布会将用于7月5日15:00召开,号称“高能进化 不止电竞”。
随着发布会时间的临近,官方也陆续公布了红魔8S Pro系列的规格信息,对新机进行预热。
近日,红魔游戏手机官方宣布红魔8S Pro系列游戏手机官宣搭载自研红芯R2游戏芯片,配备520Hz游戏体感肩键、双X轴震感线性马达、“信仰”RGB灯效、Wi-Fi 7、高铁电竞模式、3.5mm耳机孔、魔音超线性立体双扬等。
红芯R2游戏芯片此前已经应用到红魔8 Pro当中,红魔官网显示该芯片支持多维同步算法,可实现“指尖触控、震动反馈、炫彩灯光与澎湃音效深度结合”,以及“声、光、震、触四位一体魔感立体操控”。
此前,红魔游戏手机官方宣布红魔8S Pro系列将搭载6000mAh电池,号称“综合续航超两天两夜,行业第一”。
快充方面,红魔8S Pro系列将支持 165W 有线快充。官方表示,14分钟即可充满100%,号称“5000mAh同档电池充电最快”。
除了电量快充方面的信息,官方还宣布了红魔8S Pro系列将搭载全新升级的RedMagic OS 8.0系统,超1000+项体验优化,日常使用流畅度提升30%。
另据官方此前的预热显示,红魔8S Pro系列将首发搭载第二代骁龙8领先版。据官方的介绍,第二代骁龙8领先版的CPU超大核频率为3.36GHz。
第二代骁龙8领先版的具体规格可以参考此前三星Galaxy S23系列搭载的骁龙 8 Gen 2 for Galaxy。
据悉,骁龙 8 Gen 2 for Galaxy采用了1+2+2+3架构设计,由1颗3.36GHz的Cortex-X3超大核、2颗Cortex A715大核、2颗Cortex A710大核和3颗Cortex A510小核构成,CPU主频从标准版的3.2GHz提升至3.36GHz,Adreno 740 GPU频率也有提升,从680 MHz提升到719MHz。
内存方面,红魔8S Pro系列将会全球首发 24GB 超大内存。
在游戏稳帧方面,官方表示“在天花板级别的性能、散热和专业调校优化下,轻松征服《崩坏:星穹铁道》60帧高画质!”
外观设计方面,结合官方公布的海报来看,红魔8S Pro系列将提供暗夜骑士、氘锋透明以及冰封银翼三款配色,整体设计相较于红魔8 Pro系列变动不大。
其中,暗夜骑士和冰峰银翼版采用了全新的微蚀刻CD浮雕纹理设计。同时,新机全系标配了能量星环RGB灯效,非透明版也实现了可视化风扇设计。
而新机的正面依旧配备了无挖孔屏幕。官方称,红魔8S Pro系列将配备第四代UDC全面超竞屏。
另据数码博主@数码闲聊站 此前的爆料显示,红魔8S Pro在安兔兔评测 V10 版本的跑分成绩超过了 170 万分,号称“直接屠榜”。
此外,@数码闲聊站 还表示,红魔8S Pro还将配备主动散热风扇,“高性能调教优化提升蛮多的”。
综合目前的消息来看,红魔8S Pro系列的外观略有变动,主要是在性能、内存、续航、系统等方面进行了升级,预计带来更好的游戏体验。

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