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iPhone SE四代搭苹果自研5G芯片,台积电4nm造,或2025年发布

 

智东西

编译 | 周炎

编辑 | 云鹏

智东西4月13日消息,海通国际分析师Jeff Pu称,苹果计划在2025年发布配备自研5G芯片的第四代iPhone SE。在本周二的一份研究报告中,他指出,该芯片将由台积电生产。

此前,天风证券分析师郭明錤指出,苹果重启了第四代iPhone SE的开发,该机型将配备6.1英寸OLED显示屏和苹果自主设计的5G基带芯片。该芯片将采用4nm工艺制造,仅支持6GHz以下频段,不支持毫米波。除此之外,郭明錤还称,第四代iPhone SE的将于2024年上半年开始量产。

高通集团CEO克里斯蒂亚诺·安蒙 (Cristiano Amon)预计,苹果将在2024年生产自研5G芯片,但是Jeff Pu认为这个时间会推迟到2025年。此外,博主@手机晶片达人也指出,苹果的自研5G芯片已经确定延期到2025年才会量产。

据悉,iPhone SE三代于2022年3月发布,它搭载了高通为sub-6GHz 5G定制的骁龙X57基带芯片。这款手机是苹果最后一款带有Home按键和Touch ID的iPhone。下一代iPhone SE将会配备Face ID。郭明錤称,这款设备将采用与标准iPhone 14机型相似的设计。

苹果公司在2019年收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务,以设计自身的iPhone调制解调器,此举有助于苹果减少对高通的依赖。目前尚不清楚苹果调制解调器之于高通调制解调器的优势,例如更快的5G性能或者更高的能效。

结语:自研5G芯片决心背后,筑牢自身生态护城河

经历了两年全球专利大战后,2019年,苹果与高通达成和解,并支付给后者一笔高达数十亿美元的赔偿金。巧合的是,就在当年,英特尔决定出售5G芯片业务。就像上文所提到的,苹果花费10亿美元收购了英特尔的5G芯片业务。

两年后,苹果计划在iPhone 11系列中内置英特尔5G芯片,但英特尔推出的两款5G芯片在散热方面都没有达到苹果的要求,加上电池续航缩短,苹果不得不将5G版iPhone的上市延迟到2020年。不可否认的是,收购英特尔的调制解调器业务,帮助苹果节省了不少自研时间。

事实上,不仅是自研5G芯片,还有消息称,苹果也在自研蓝牙和Wi-Fi芯片等。从这些年苹果在5G芯片上的尝试中可以看出,苹果不断在硬件、软件、服务等三方面带给用户良好的体验,筑牢自身的生态护城河,以期更好地留住开发者和用户。

来源:Macrumors、苹果官网、郭明錤推特

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