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IPC关于PCB清洁的建议

 

在制造/组装PCB时,电路板上可能会残留一些残留物,对最终组装的效率和耐用性构成威胁。IPC(连接电子工业协会)提出了一些指导方针,可以指导你有效地清洁多氯联苯。

污染物类型

IPC列出了影响多氯联苯性能和使用寿命的几种污染物。根据IPC的规定,必须使用对工人安全且环境可持续的清洁技术从板上清除以下污染物。

极性残留物——蚀刻材料、助焊剂成分、基板化学物质等。

非极性水溶性残留物——焊接油和蜡

非极性水不溶性残留物——SMT粘合剂、合成树脂、润滑脂和脱模剂。

不溶性残留物——层压材料中的二氧化硅和粘土类填料以及玻璃纤维。

无回流焊膏

回流焊剂残留物

未固化(湿)SMT粘合剂

IPC关于清洁残留物的建议

清洁印刷电路板时应考虑以下事项。

确保清洁印刷电路板的两侧。这一点很重要,尤其是在使用喷雾空气净化系统时。

使用配有过滤器的喷雾式空气净化系统。这有助于去除清洁溶液中的细颗粒,提高清洁过程的质量。

清洁内部电气部件时,确保正确保持冲洗压力和持续时间,以便进行彻底清洁。

在整个清洁过程中,必须正确定位并牢固固定PCB。这使清洁过程更加顺畅,同时不会因任何抖动或振动而损坏PCB组件。

使用超声波技术的清洁系统必须具有40kHz或更高的超声波频率,以确保有效清洁。

确保焊盘或通孔中没有粘合剂残留物。过孔是很难到达的地方之一,必须小心进行清洁。

碎片会阻碍多氯联苯的卓越运作和效率。此外,PCB的混乱将在不久的将来导致其故障。因此,IPC强烈强调清洁多氯联苯的必要性,同时在过程中不损坏多氯联苯。您可以采用手动或台式清洁、超声波和批量浸没清洁以及空气中喷雾清洁方法。然而,清洁工艺的选择必须取决于PCB材料的种类、使用的组装工艺和安装的组件类型。

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