小核心曲线救主？蓝宝石RX 7900 XTX OC白金评测

互推小编 2023-05-13

前言：

　　在两年前，NVIDIA推行发布了基于Ampere架构的GeForce RTX 3090，而AMD则是不急不缓的推出RDNA 2架构的Radeon RX 6900 XT；而在两年后，同样NVIDIA仍是推行的推出了Ada Lovelace架构的GeForce RTX 4090/4080，而AMD基于RDNA 3架构的Radeon RX 7900 XTX/XT也终于来了。

　　在空气显卡的时代，无论是NVIDIA还是AMD，推出什么样的显卡，只要算力足够可以，某老板喜欢了，那么定价再怎么样都会是受欢迎的。而大潮之后，才是两家显卡上游芯片大厂发挥正常实力的时候。因此新一代的旗舰显卡对垒受到了更多消费者们所关注。而我们知道，NVIDIA的RTX 40系列是真的大，那么这次AMD的小核心战略到底会否成功，Radeon RX 7900 XTX/XT会怎么样呢，接下来我们一起来看看。

　　架构讲解

　　根据AMD官方给出的最新资料来看，基于RDNA 3架构的Navi 31核心（Radeon RX 7900 XTX/XT 显卡）主要提升就在于：54%每瓦性比比领先于上代；更强的性能表现，2.7倍性能带宽与61TFLOPS单浮点运算能力；更高效的统一RDNA 3 CU单元；DP2.1接口，实现更高分辨率更高刷新率输出，以及全新的多媒体引擎。

　　独特的小型核心设计

　　在旗舰显卡上，AMD首次采用了小型核心的战略，但这样的小型核心与我们所熟知的不太一样。如上图一样，一个RDNA 3架构的核心，你看着以为是有6个HBM显存？但实现上那是TSMC 6nm工艺的MCD（内存缓存芯片），而中间较大的那个就是TSMC 5nm的GCD（图形处理单元）。

　　AMD这样的小型核心战略想法很简单，大家可以理解为桌面级的处理器一样，GCD只是负责图形部分，而一个核心可以由不同数量的MCD组成，再配上不同的显存颗粒数量，真正的做成极致的成本压缩。

　　Navi 31核心的TSMC 5nm工艺GCD核心面积为300g平方毫米，而NVIDIA AD102核心面积为608平方毫米，次旗舰AD103核心面积为379平方毫米，单纯从核心面积来看，同工艺下生产成本更低，良率控制也更好。

　　二代Infinity Cache

　　每个MCD中集成了64位的GDDR6显存控制器与二代Infinity Cache，Navi 31核心中Infinity Cache总容量为96MB，意味着每个MCD能分到16MB容量的Infinity Cache。而这个Infinity Cache充当了GDDR6显存颗粒与GCD之间桥梁，在RDNA3架构中，两者之间的带宽最高可达到5.3TB/s，比RDNA2中的一代Infinity Cache要高出2.7倍。

　　你可以理解为二代Infinity Cache是一个大容量的L3缓存，只不过这个缓存在AMD眼里并没有GCD那样重要，出于成本上的考虑，把MCD都独立出来，根据不同定位的显存配备上不同数量的MCD。Navi 31核中Radeon RX 7900 XTX配备了6个MCD，完整的384Bit显存位宽与96MB 二代Infinity Cache，而Radeon RX 7900 XT只配备是5个MCD，320Bit显存位宽与80MB 二代Infinity Cache，刀法更为轻松简单了。

　　全新的CU计算单元

　　如果说MCD是出于成本考虑而做出来的，那么RDNA3架构中最重要的GCD自然就是为了更高的性能表现而来的。RDNA3架构Navi 31核心中CU单元有着更高的晶体管密度，相比上代Navi 21提升了165%。按照参数来看Navi 31核心，6个MCD+1个GCD核心面积是522平方毫米，晶体管数量达到了588亿个；而Navi 21核心面积为520平方毫米，晶体管数量仅为268亿个，差距还是比较明显的。

　　每个CU单元中有着64个流处理器，但RDNA3架构中的流处理器都能实现双发，也就是64个双发流处理器，看着数量没变，但是由于浮点/整数灵活发射设计，可以实现两部的指令吞吐能力，约等于能够实现128个流处理器的吞吐量。

　　同时CU单元中还有着两个全新的AI引擎，相比上代旗舰显卡有着2.7倍性能的提升

　　而最后是AMD二代光线追踪加速器，意味着这一代的显卡有着更强劲的光线追踪能力，理论上每个CU单元能带来50%的性能提升。

　　超强的显示输出能力

　　Radeon RX 7900 XTX/XT是首批采用了DP2.1视频输出接口的显卡之一，最高的显示输出带宽能达到54Gb/s，轻松支持完整的Rec. 2020色域及12-bit HDR显示，并且可以实现最高支持8K165Hz以及4K480Hz输出。

　　同时Radeon RX 7900 XTX/XT也实现了AV1视频格式的编码与解码，最高可以实现8K60的AV1格式编解碼创作。

　　纸面来看，Radeon RX 7900 XTX/XT旗舰显卡的提升也是比较让人满意的样子，那事实是否这样呢，我们直接来测试一轮。

蓝宝石RX 7900 XTX白金版OC

　　蓝宝石 RX 7900 XTX 24G D6 白金版OC

　　Radeon RX 7900 XTX首批上市的显卡仍未发现有公版的影子，非公版显卡仍是目前曝光最多的那几款资深AIB厂商的产品，而蓝宝石针对此最新推出的是蓝宝石 RX 7900 XTX 24G D6 白金版OC显卡（下述简称：“蓝宝石RX 7900 XTX白金版OC”）。

　　其实了解蓝宝石显卡的用户来说，白金版显卡就是公版甚至上的小幅频率提升版本，相比公版有着更高的Boost频率，达到了2525MHz。而家庭化脸谱的设计，让蓝宝石RX 7900 XTX白金版OC整块显卡的外观设计很有辨识度。

　　基于AMD RADEON RX 7900 XTX

　　24GB显存，带上OVERCLOCK OC功能

　　正面是三把飞翼轴流风扇,可以减少三把风扇之间风流的相互影响

　　飞翼轴流风扇好处在于能提供更大的下压能力，更大的风量，同时噪音控制更为出色，因此许多高端显卡中都有类似的风扇设计。

　　背部同样是蓝宝石PULSE白金版显卡的心脏跳动线做装饰

　　与公版不一样的是，蓝宝石RX 7900 XTX白金版OC显示输出接口配备的是两个HDMI 2.1与两个DP 2.1的组合，好处在于，可以兼容更多HDMI的接口，可以实现4屏显示输出。

　　SAPPHIRE蓝宝石的金属铭牌

　　显卡的辅助供电接口：3*8Pin的组合，好处是只要电源的额定功率达到800W左右即可带动显卡，不用再次更新电源。

显卡拆解

　　蓝宝石 RX 7900 XTX 24G D6 白金版OC，拆解

　　显卡的金属背部是直接利用螺丝与PCB固定起来的，拆下散热器即可以清晰的看到。

　　而显存北部的位置配上了导热垫进行辅助散热。

　　蓝宝石RX 7900 XTX白金版OC正面PCB，小越肩式的设计，14层PCB板材，两边分别是显卡的供电模块，中间是一个核心与12颗GDDR6显存颗粒。

　　正反两面的PCB做工其实都是比较规整，做工比较扎实，而PCB方案其实都是在公版方案的基础上进行小幅修改而来的，其它的AIB显卡PCB同样采用接近的布局。

　　这个就是AMD首次在旗舰显卡中采用了小型核心的Navi 31芯片，中间那个大的就是GCD，而两侧的6颗就是MCD，类似于GCN架构Fiji核心与HBM显存一样，采用MCM封装在一起。

　　12颗GDDR6显存则是围绕着Navi 31芯片，底部的四颗GDDR6显存均打上了保护胶，防止GDDR6颗粒意外掉落。GDDR6颗粒是来自SK海力士的H56G42AS8DX014编号的颗粒，单颗规格为2GB容量/32Bit位宽，频率为20Gbps。

　　显卡采用了总共20相供电的设计，其实左边的3相与右边的11相均为核心供电，而左侧的4相为GDDR6显存供电，2相为IO协同供电。

　　每相供电均配备上了DrMos芯片，来自MPS的MP87997，目前我们仍未查看此款芯片的相应参数。

　　MP2856协同控制器

　　MP2857 和 MP2856两颗主控芯片协同核心与显存的供电部分

　　PCB左下角空焊的位置其实是TYPE-C的电路部分，由于蓝宝石RX 7900 XTX白金版OC是不配备TYPE-C接口的，所以此部分电路为空。

　　输出接口均是采用是带金属屏蔽的端子

　　蓝宝石RX 7900 XTX白金版OC采用了一个二段式的三风扇散热模组；底部是纯铜底座，经过铣机处理后得到了一个GPU平面与显存平面，再配上高系数的导热垫为显存进行辅助散热。

　　核心是5条热管贯穿两个散热模组，而另外一条热管是在GPU与显存位置中间，起到辅助散热的作用。

　　有3条热管为U型管，直接回到主散热模块上，增加散热效率。

　　5条热管都贯穿到底，均采用了扣FIN与回流焊接的技术加强整个散热模块的散热效能。

　　这埋在我们就更清晰的看到不同的热管与散热鳍片的分布情况，配合上三把风扇，会有着相当出色的散热效果。

　　风扇是来自NTK的DC无刷风扇，规格为9015,9CM的超薄风扇，带上PWM功能，配合上显卡的智能启停技术噪音控制相信会更好。

测试平台介绍

　　测试平台介绍：

　　测试平台自然是使用目前旗舰级的平台，处理器为Intel i9-13900K与ROG Z790 HERO的组合，而内存方面是四条Kingston FURY Renegade运行在DDR5-6000 C32模式下，这样平台有着更能的性能同时稳定性也得到一定的保证。

　　此外，显示器采用了评测室里最为常用的爱攻&保时捷联名 PD32M 电竞显示器，32寸的4K144 Mini LED背光显示器，玩游戏时得手就手，同时还支持DP1.4a与HDMI2.1，实现更游戏的游戏体现。

　　目前由于GPU-Z软件并未针对RX 7900 XTX/XT进行更新，所以GPU-Z显示信息中仍未部分是不太完全的，大家参考着看吧。在显卡测试的时候，我们同样把主板上的Resizeable BAR功能打开，GPU-Z显示此功能也同步打开了。

　　同时值得注意的是我们此次测试中采用的是AMD提供的媒体测试驱动：AMD-Software-Adrenalin-Edition-22.40.00.57-Win10-Win11-Beta5-Navi31，是Beta版本的测试驱动与正式版本的测试驱动有些许的不同，更不用说之后AMD会有鸡血版本的驱动什么的，大家作参考先了解一下RX 7900 XTX/XT的性能即可。

理论性能测试

　　理论性能测试

　　理论性能方面，我们照旧采用的是最新版本的3DMARK测试工具，通过不同的Time Spy、Fire Strike、Port Royal以及Speed Way等6个测试项目来进行对比。先从结果来看，蓝宝石RX 7900 XTX白金版OC比上代RX 6950X有着41%的性能提升，尤其是在光线追踪性能方面提升是较为明显的，约有56%性能提升。

　　即使是拿RTX 4080 FE显卡来做性能对比，蓝宝石RX 7900 XTX白金版OC还是有着不少理论性能上的优势，尤其是在理论项目Fire Strike与Time Spy上。只不过光线追踪性能测试项目上仍是以RTX 4080 FE显卡有着一定差距。

　　同时我们测试了AIDA64 GPGPU的理论性能测试，这里我们可以看到显卡的显存读写速度，以及GPU不同算法的算力等。其中有一个比较让人在意的是RX 7900 XT是320Bit显存位宽的，显存理论带宽是要比其它两款AMD显卡都要少的，但是理论性能出来的结果相差不大，笔者是认为这个测试项中的采样数量可能不太足够，都写到无限缓存里的，所以三者出来的结果是基本一致的。

　　再来看看不同算法的算力表现，由于采用了最新的RDNA 3架构所以大部分的算力项目上蓝宝石RX 7900 XTX白金版OC都有着明显的优势，包括单精度的浮点运算，以及SHA-1 HASH算力上。即使是对家的RTX 4080部分的算力测试也是比不上的。

游戏性能测试

　　游戏性能方面，我们这里测试了常规的游戏，同时还测试了带上光线追踪技术的游戏，以及部分带有FSR技术的游戏，当时RTX 4080这次我们不用DLSS，而是默认采用FSR能力，测试数据供大家参考之用。

　　相较于RX 6950XT，在2K分辨率下，蓝宝石RX 7900 XTX白金版OC有着较为明显的领先优势，约领先上代24%。当然啦，RX 7900 XTX在部分游戏中还是领先RTX 4080的，只是在光追游戏中就有点跟不上了，即使是拿出独家的FSR技术加持也是有一定的差距。

　　而来到4K分辨率方面，这次蓝宝石RX 7900 XTX白金版OC性能提升更为明显些，同设置下，性能比上代显卡提供了约38%，这已经是很不错的性能数据表现。至于RX 7900 XTX与RTX 4080对比，同样是光追游戏方面会让整体表现显得落后一些，但是随便分辨率的提升，两者之间的差距不断的拉近，相信在之后驱动优化与FSR3技术上线后，RX 7900 XTX会有着更好的游戏性能表现。

内容创作测试

　　内容创作测试

　　来到大家都比较关心的内容创作方面，这里我们采用了PCMARK10与PugetBench的测试进行对比。总的来说，蓝宝石RX 7900 XTX白金版OC比上代显卡提升了5%，其实从数据来看，笔者认为这提升不大的原因在于驱动优化方面，部分测试这次未能展现的原因同样是驱动优化BUG，或者是程序崩了。

　　至于与RTX 4080显卡的对比，那么只能说半斤八两吧，你也不笑我，我也笑不起你了。两者在内容创作方面的性能表现的确是差不多，尤其是我们测试的软件和驱动都是目前较新的版本，所以新显卡的到来，不单是驱动优化得加紧还得是应用软件的优化得加急了，不然即使架构再好，优化不当，性能还不如旧卡。

　　SPECviewperf 2020基准测试是基于图形工作站领域的综合性专业测试软件，可看到蓝宝石RX 7900 XTX白金版OC的性能表现是真的不错了，比上代有着16%的性能提升，同时比RTX 4080的性能表现好太多了，主要是snx-04项目是传统的AMD优势项，那么拉分就比较明显了。

温度测试

　　温度测试

　　功耗方面由于GPU-Z软件对新显卡的识别仍是不太好，我们无法很直观的看到显卡供电的功耗情况。但是我们电源是使用的MSI MEG Ai1300P PCIE5，可以直接软件上看到整机的功耗情况。在30分钟的Furmark测试后，我们可看到显卡最高的温度曾经达到了64度，但最终稳定的温度为58度，对于一款旗舰级别的显卡来说，这已经是很凉快的。同时要知道此款蓝宝石RX 7900 XTX白金版OC显卡仅是一款双槽大小的显卡，对比别的三四槽卡位的显卡，散热效能高，空间占用也少得多了。

　　至于功耗方面，整机的功耗是444.39W，而待机情况下是110W左右，可折算成显卡的Furmark功耗大概是334W左右。但这毕竟是折算出来的，还不能太准确，于是刚好HWINFO更新的版本能支持更多的RX 7900 XTX显卡信息，同样的Furmark情况下，显卡的TBP能达到362W，与官方的PPT值相当接近了。之后笔者还会针对RX 7900 XTX的功耗情况进行持续的关注，有兴趣的网友可以关注一下。

总结

　　总结：

　　说真的RDNA 2架构上改变来看，AMD看到了未来几年之后的发展蓝图，也使得AMD显卡市场上有一定的话语权；而RDNA 3架构的到来，更多的是为了维护着这样的平衡关系，同时在成本控制和战略上更具针对性。

　　小核心的混合封装战略初步来看表面来看其实是成本控制，但其实RDNA3里有种众多技术的缩影，若是把小核心堆成大核心，TDP从355W扩到450W级别，配上8个MCD，那规模量真的强横。所以这次RDNA 3的Navi 31核心更多的是在市场上试水，当驱动优化与应用优化做得足够好的时候，工艺再进一下那么之的规格提升就更为激进了。