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放弃手机芯片华尔街哗然,德州仪器干掉意法半导体登上模拟王座!

 

5年前的大放弃,华尔街一片哗然,有人说这是割肉出局!

5年后的大丰收,半导体同行垂涎欲滴,模拟之王款款而来!

靓丽财报

日前,德州仪器公司(TI)公布了第三季度财务报告,营业收入为41.16亿美元,净收入12.85亿美元,每股收益1.26美元。

核心业务

TI董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton说,营业收入较去年同期增长12%。TI的产品在工业和汽车市场中仍然保持强劲的需求。

核心业务中,较去年同期相比,模拟产品的营业收入增长16%,嵌入式处理产品的营业收入同比增长17 %。两项核心业务占比超过了88%。

舍与得

2012年9月,在首席执行官Rich Templeton的带领下,德州仪器放弃了与英特尔和高通在手机基带和处理器芯片开展正面交锋,避免过分依赖某一个单一市场。TI认为,关闭数字芯片业务会使得模拟芯片和嵌入式芯片业务得到增强,TI将继续投资于汽车和工业类芯片市场,相信这类市场将有更大的扩张机会。

目前来看,模拟与嵌入式处理已经占到了TI总体营收的88%,TI的目标是将这个比例提升至90%。尽管德州仪器正在推动业务的多元化发展。TI最大的客户是苹果,2016年,苹果给该公司带来了超过10%的营收。

1995年,意法半导体登上了模拟之王宝座,没过几年,TI就牢牢把控住了这一称号!2016年,TI营收达到了133.7亿美元,其中模拟芯片占比预计会超过65%,SC-IQ对TI模拟器件83亿美元的营收预测,显得还比较保守。

TI的制造思维

TI所有的300mm模拟生产中 40%是电源管理,300mm让他们从一块晶圆上得到更多数量的裸片。TI,英飞凌和意法半导体是少数具有300mm生产能力的模/数混合晶圆厂中的精英企业。

大部分模拟半导体公司的竞争力在于工艺开发,而不是晶片尺寸。300mm模拟晶圆厂能给予芯片制造商竞争优势吗?从TI交出的答案来看,应该是的!

目前德州仪器拥有全球最多的三个12英寸晶圆厂。第一个于2009年在Richardson建成投产,这是全球第一家模拟12寸晶圆厂;第二个2014年宣布在中国成都的工厂扩建一条12英寸晶圆生产线;第三个则是2015年开始改造有着13年历史的DMOS6工厂。另外,德州仪器自己的一部分芯片业务由GF代工。

同时,TI收购了UTAC在成都的一座8英寸晶圆厂,布局中国市场。成都工厂将成为TI全球第七个封装、测试基地。成都也将成为TI唯一集端到端晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地。

自己掌控自己的技术和产能,有把握满足不同客户的产能需求,才能成为今天的模拟之王。

关于中国市场

TI在中国有18家分公司,也是半导体行业分公司最多的企业!同时,TI在北京和上海有R&D中心。

TI在中国,2016年有6家代理商,安富利、艾睿、世平(WPI)、友尚、文晔和新晔。2017年代理商削减为5家,友尚业务并入到世平(WPI),其余4家保持平稳发展。

TI在中国还有几家增值服务商,北京瑞泰创新科技(C2000与OMAP),北京闻亭科技(DSP与DLP),北京合众达(DSP)和杭州利尔达(MSP430)。据了解,合众达和艾睿实现了业务整合,瑞泰创新和利尔达的TI业务,已被并入到新晔,也正进行业务整合;和友尚多年默契配合多年之后,闻亭因为友尚并入世平而再次被整合。

未来,TI中国区渠道还会继续整合并减少吗?随着TI Store直销份额的快速增加,答案很快会揭晓了。

编者按

TI的发展战略和成长轨迹,给了我们很多启发。有时候大而全,反而适得其反。放弃也是一种更好的选择,毕竟模拟世界里,没有太多看起来过于明显的垄断,TI还可以继续闷声发大财,其他企业也可以闷声发小财,其乐融融,这不就是西周王朝的盛世节奏吗?

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