德国英飞凌、日本松下能解决华为手机芯片问题吗？

互推小编 2023-10-27

德国半导体巨头英飞凌公司近日表态其有意向华为供应芯片，而且是100%非美国技术，因为英飞凌核心部分的技术知识产权都是在德国和澳大利亚进行注册的。

更早的时候也传出类似的消息，日本松下集团邀请华为合作,共同生产芯片。这是不是说华为的手机芯片就找到解决办法了呢？我们这就要来分析分析了。

　　英飞凌是从西门子半导体部分分拆出来的公司，1999年才独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。主要是为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。从其官网上看一大堆产品，但核心产品主要为四类：汽车电子、电源和多元化控制、工业功率控制和安全卡。英飞凌曾经是造手机芯片的，不过那是2010年以前，功能机时代的事了。

　　进入智能手机时代，英飞凌并未在手机芯片上取得任何地位，连比它实力更强的德州仪器和现在准备收购ARM的英伟达都退出了智能手机SOC芯片市场，当然他们还供应一些安全芯片和图像传感器芯片之类的手机非核心组成部分芯片。

　　那么英飞凌的晶圆水平怎么样，如果晶圆水平不错，华为有SOC芯片设计方案，英飞凌可以生产也行。英飞凌是有晶圆厂的，就在2018年还在奥地利斥资16亿欧元增建一座12寸晶圆厂，刚刚建成不久，应该说水平也还是不落后的，但并非能达到7纳米甚至5纳米的水平，应该是基本在65纳米、40纳米和28纳米的水平。就在昨天英飞凌才宣布其下一代77GHz雷达芯片将采用28纳米工艺。虽然早在2005年英飞凌就用直径0.7至1.1纳米的碳纳米管制成了全球最小的纳米晶体管，但那是实验室产品，到现在仍然没有任何其可能上市的消息。注意英飞凌也是要买荷兰ASML光刻机。

　　松下这家日本家电巨头并不只生产冰箱和洗衣机等消费品。前几年的松下也是有晶圆厂的，但是从2010年至今，日本10年关闭了36座晶圆厂，日本的半导体业步入寒冬，仅保留了一些晶圆材料供应等。就在2019年11月，松下将其所有半导体相关资产出售给台湾华硕电子的全资子公司新唐科技，其中就包括其最后的四个晶圆厂：一个300毫米和三个200毫米晶圆厂。

　　应该说手机SOC芯片的生产所需要的10nm工艺真的是只有三家能达到，那就是台积电、英特尔和三星。而且台积电的水平远超另外两家。英飞凌和松下虽然心有余，但明显力不足。当然有些在说比亚迪可以，这个就只有朋友们自己判断了。