元器件与 iPhone XS 近乎一致，iPhone XR 拆解

尽管 iPhone XR 是苹果公司今年发布三款 iPhone 中售价最为便宜的一台，但考虑到苹果公司一向都对工业设计有着一份独特的美学追求。所以笔者相信即便是 iPhone XR ，其内部设计都必然有它的特别之处。所以本期拆评，我们就为大家带来iPhone XR 的详细拆解。

拆解亮点：

单层主板设计

元器件模块化程度高

iPhoneXR 配置一览：

SoC：苹果A12处理器，7nm工艺

屏幕：6.1英寸 LCD 屏丨分辨率1792x828丨屏占比79.3%

存储：3GB RAM + 64GB ROM

前置：前置700万像素摄像头+红外摄像头

后置：后置1200万像素单摄像头，支持OIS防抖

电池：2942锂离子电池

特色：LCD屏幕，多种颜色机身可供选择，点阵投影仪，IP67级防水

初步拆解：

先取下 SIM 卡卡槽，iPhone XR 采用前拆式设计，屏幕与后盖之间除了通过胶水固定之外，还通过手机底部的两颗螺丝进行固定。所以在加热胶水分离屏幕和后盖之前，还需先将手机底部的两颗螺丝拧下。

iPhone XR 支持 IP67 级防水，所以后盖台阶处会有大量的黑色防水胶。

主板的每个 BTB 接口处都用金属盖板来固定和保护，而在接口对应盖板的位置，盖板上还会贴有导电泡棉。

将后置摄像头、主板、SIM 卡卡槽一一拆下，不难发现 iPhone XR 的元器件模块化程度非常高。

摄像头模块通过螺丝和金属盖固定在后盖上。

SIM 卡卡槽是一个独立的模块，它与主板之间通过 BTB接口相连。

扬声器和振动器都位于手机的底部，它们都由一条金属固定件和螺丝进行固定。

而在那一条金属固定件的背面，还贴有天线软板。

电池通过四条易拉胶固定在后盖上。

移除电池之后，后盖上除了前置摄像头模块以及一些软板之外，最引人注目的当数无线充电线圈了。

和绝大部分无线充电线圈一样，iPhone XR 的无线充电线圈都是通过黑色胶固定在后盖上。

值得一提的是，iPhone XR 的闪光灯是由一个带卡扣的盖板固定在后盖上。

主要元器件解析：

正面：

紫色：3颗-338S00411-音频放大器芯片

深绿色：NXP-NFC控制芯片

红色：Apple-APL1W81- A12 Bionic处理器+3GB内存芯片

橙色：NXP-CBTL1612-显示端口多路复用器

黄色：USI-339S00580-无线蓝牙模块

蓝色：InvenSense-六轴（陀螺仪+加速度）传感器

粉色：Bosch-BMP284-气压传感器

绿色：Skyworks-高/中频功率放大器双工器

青色：Skyworks-功率放大器芯片

背面：

黄色：Skyworks-功率放大器芯片

紫色：STMicroelectronics-STB601A0-电源管理芯片

橙色：Dialog-338S00375-电源管理芯片

深绿色：Cirrus Logic-338S00248-音频编解码器

绿色：Dialog-338S00383-电源管理芯片

红色：Toshiba-TSB3243ST3415TWNA1-64GB闪存芯片

浅紫色：Intel-PMB9955-基带调制解调器

青色：Intel-电源管理芯片

蓝色：Intel-射频收发芯片

黑色：BROADCOM-BCM59355-无线充电芯片

粉色：Murata-4x4MIMO双工器

暗红色：TI-SN260081-充电保护芯片

iPhone XR 并没有像 iPhone XS 那样采用双层主板设计，而是直接采用单层主板。从主板上的元器件图可以看到，iPhone XR 与 iPhone XS 一样用上了大量的电源管理。

iPhone XS 的双层主板设计

主板上没有采用太多屏蔽罩，但正面贴有大面积的石墨片和散热铜箔来帮助散热。而为了让A12 处理器能够有更好的散热效果，在A12 处理器上还覆盖了一层导热硅脂。

此外，主板背面还覆盖了一整块橡胶垫。

元器件模块化：

作为一贯以高集成度著称的 iPhone ，在iPhone XR 上依然是“随处可见”。

听筒模块上集成了 NFC 线圈、泛光照明灯、接近传感器、光线传感器以及麦克风。整个模块被固定在屏幕的背面。

前置摄像头像素为 700 万，光圈为 F2.2，红外摄像头位于前置摄像头的右边，它们之间也是通过软板连接成一个模块。

屏幕：

iPhone XR 采用了 6.1 英寸 LCD “刘海屏”，屏幕分辨率为 1792 × 828 （720p+），像素密度为 326ppi 。

iPhoneXR Bom 表：

iPhone XR 64GB 版本国行售价为6499 元人民币。

从 Bom 表中可以看到，受到苹果与高通之间的专利纠纷所影响，iPhone XR 和 iPhone XS一样，都刻意规避高通的产品，在往常大多会采用高通产品的基带、调制解调器以及射频模块上，都选择了英特尔的产品来替代。

iPhone XS Bom 表

而在笔者对比会此前 iPhone XS Bom 表时发现，iPhone XR 上的有很多元器件型号都与 iPhone XS 相同，这种做法毫无疑问是为了降低采购成本，但从另一个角度去看，iPhone XR 在元器件的“用料”方面，其实和 iPhone XS 并无太大区别。

整机零件大合照：

iPhoneXR 的拆解评分：

总结：

iPhone XR 整机一共采用了 12 种共计 65 颗螺丝进行固定，为了让手机能够达至 IP67 防水级别，iPhone XR 在屏幕与后盖连接处加入黑色防水胶，并对其他有可能入水的位置加强了防护。

无论是此前拆解的 iPhone XS 、 Apple Watch Series 4 还是今天发的 iPhone XR ，不难发现今年发布的苹果产品都更加倾向于将内部元器件作模块化处理。而模块化处理的最大优势莫过于能够简化装配流程从而提升生产效率，此外它还能让产品的内部结构相对地更加稳定。但与此同时，元器件模块化处理某程度上也会让后期维修成本上升。

尽管 iPhone XR 是今年发布的三款全新 iPhone 中最便宜的一台，但事实上无论从内部结构还是元器件的运用，iPhone XR的设计都没有因此而降低。iPhone XR 虽然没有用上iPhone XS 那样的双层主板设计和 L 型电池，但在模块化和高集成度两大方面，iPhone XR 的设计与 iPhone XS 仍有不少相似之处。

特别鸣谢： eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援。

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