富乐德：国内泛半导体设备清洗服务龙头，稳定增长可期爆发力不足

证券代码：301297 综合评级：A

·简介：成立日期：2017年；办公所在地：安徽铜陵；

·业务占比：半导体设备洗净服务46.27%（毛利率46.83%）、显示面板设备清洗服务31.49%（毛利率27.62%）、HS翻新服务18.73%（毛利率22.54%）、阳极氧化+陶瓷熔射7.68%（毛利率35.99%）、其他4.49%（毛利率32.66%）；出口占比：0.93%；

·产品及用途：公司主营业务是泛半导体领域设备洗净及衍生增值服务，具体包括：半导体设备洗净服务、显示面板设备清洗服务（TFT设备洗净、OLED设备洗净、陶瓷熔射再生和阳极氧化再生服务），及半导体设备维修服务等三大类。泛半导体产品制造过程中，需要用到蒸镀、薄膜、蚀刻和光刻等工艺过程。这些工艺使生产设备会沉积覆着物或被刻蚀，为确保生产功效，阶段性对设备进行精密洗净或再生处理，是泛半导体产品制造过程中必不可少的需求。

1、洗净服务：公司已研发并量产10.5代LCD制程洗净工艺、6代OLED制程洗净工艺及半导体14nm制程洗净工艺，具有较为先进的陶瓷熔射工艺，储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟，公司在LCD高世代和OLED这些TFT前沿领域已具备满足客户全方位洗净需求的能力。

（1）半导体设备洗净服务：是指为半导体企业设备提供定期清洗再生服务，包含TF（薄膜）部门的PVD（物理气相沉积）和CVD（化学气相沉积）薄膜沉积设备，Diffusion（扩散）部门的扩散设备，光刻部门的设备，ETCH（刻蚀）部门的设备等集成电路制造企业核心设备的洗净再生服务。公司将客户机台预防性保养8时更换下的零部件采用自主研发的工艺方法，去除零部件表面覆着物，并采用特定的表面处理方式，使洗净后的零部件达到规定的尺寸、平面度、表面粗糙度、表面颗粒污染物等技术指标要求。

公司的洗净技术与客户制程的进步相辅相成，能够参与到客户的研发及制程的升级换代中，通过提供专业的洗净服务，协助客户制程不断提高情况下，生产设备洗净能够直接或者尽可能快速的国产化，降低客户的洗净服务成本。公司半导体设备清洗服务覆盖了大部分中国大陆地区在运营的6英寸、8英寸、12英寸的晶圆代工产线，与中芯国际、华力集成、华力微电子等国内行业巨头建立了长期稳定的合作关系。除了半导体生产厂商，公司还与世界主要半导体设备厂商（泛林集团、应用材料、东京电子）开展了合作。

（2）液晶面板TFT设备洗净服务：是为液晶面板制造企业设备提供定期洗净服务，包含CF（彩色滤色器）部门（Color Filter）的ITO Sputter薄膜沉积设备，Array部门的PVD Sputter薄膜沉积设备、CVD薄膜沉积设备，干刻（Dry Etch）部门的干刻刻蚀设备等液晶面板制造企业核心设备的洗净服务。

（3）OLED设备洗净服务：是为OLED面板制造企业的易污染主要设备提供定期洗净服务，主要包含蒸镀部门的蒸镀机设备、IMP部门的离子注入设备等核心设备。

2、精密洗净衍生增值服务

（1）氧化加工服务：是为半导体和显示面板行业的干刻刻蚀设备零部件提供表面阳极氧化加工处理，以抵抗刻蚀过程中机台刻蚀气体的腐蚀，保护腔体核心部件，减少刻蚀副产物的污染。

（2）陶瓷熔射服务：在半导体和显示面板制造过程中，强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低，同时造成设备的频繁维护和产品良率的降低。高纯耐腐蚀陶瓷涂层作为保护层在刻蚀设备中具有广泛的应用，特别是半导体、TFT行业制程不断提高的过程中，对耐腐蚀涂层的要求越来越高，应用范围也越来越大。公司陶瓷熔射服务产品包括：半导体刻蚀腔体内衬、钟罩、静电吸盘、气体分配盘等关键零部件，TFT刻蚀腔体中的陶瓷板、内壁板、上部电极、下部电极等重要零部件，在PVD、CVD的腔体中，也有少量的应用。

（3）半导体设备维修服务（即HS翻新服务）：主要是为CMP设备研磨头进行清洗、配件更换维修再生服务。

CMP设备是半导体行业化学机械抛光装置的缩写，其研磨头主要起到固定晶圆硅片的作用，抛光时，晶圆硅片吸附在研磨头下方，旋转的研磨头以一定的压力在旋转的抛光垫上，由亚微米或纳米磨料和化学溶液组成的研磨液在硅片表面和抛光垫之间研磨抛光。随着CMP研磨头耗材使用寿命的增加，CMP的研磨速率、研磨均匀度等参数都会发生变化，故需定时对研磨头的耗材进行更换维修及清洗。HS翻新服务系应用材料CMP研磨头换新服务的全面套件管理解决方案，综合提供清洁、部件更换、再组装和测试等服务。截至目前，全球范围内仅应用材料规模化的采用HS翻新服务对CMP研磨头进行换新服务，日本荏原及华海清科等厂商由于设备精度及工艺路线差异，对CMP关键耗材的磨损较小，暂未开展规模化CMP研磨头翻新服务。

·销售模式：直销（97.87%）为主，经销为辅；

·上下游：上游采购包括化工药水（N-甲基吡咯烷酮、氢氧化钾、硝酸、双氧水等）、打磨用白刚玉、打磨片、无尘布等非化学品洗净材料，翻新用材料系为应用材料提供的设备翻新业务中需更换的向其指定供应商采购的部件，下游应用至半导体、液晶面板、OLED等领域；

·主要客户：2022年上半年，应用材料30.19%、京东方14.28%、中芯国际8.47%、英特尔中国6.79%、长江存储4.63%，前五大客户占比64.37%；

1、半导体领域：中芯国际、英特尔、长江存储、长鑫存储、联芯、上海华力、华虹等；

2、显示面板（TFT）：京东方、华星光电、天马、中电熊猫、惠科等；

3、显示面板（OLED）：京东方、华星光电、天马、维信诺、和辉光电等；

·行业地位：国内泛半导体设备清洗龙头，2020年国内市场占有率18.54%。公司已取得应用材料、泛林集团、爱发科、东京电子等全球知名半导体设备厂商的认证，并建立了广泛的业务合作关系。

·行业容量：根据芯谋研究（ICwise）发布的《国内泛半导体设备零部件洗净服务行业发展研报》（中国大陆地区），2020年中国大陆地区泛半导体零部件清洗市场总计26亿元人民币，其中面板9.8亿人民币、半导体16.2亿人民币。预计到2025年洗净市场增加到43.4亿，年复合增长率10.8%。其中半导体增量高于面板，市场扩大14.3亿，年复合增长率达到13.5%。

·竞争对手：

1、国际：（1）Quantum Clean（超科林半导体子公司），2000年成立，在全球8个国家设立了17个洗净服务基地。（2）韩国KoMiCo，为韩国最大的精密洗净服务公司，在半导体陶瓷熔射、半导体阳极氧化方面，处于技术领先地位，可配套量产12nm制程精密洗净服务，国内主要以高美可科技（无锡）有限公司为服务实施主体，主要配套海力士。（3）Pentagon Technologies为半导体、制药、微电子和太阳能行业提供关键制造支持服务、微污染检测和维护的领先供应商。

2、国内：（1）中国台湾世禾科技；（2）湖州科秉电子科技：母公司是台湾科智，在中国台湾地区洗净领域排名第二，在中国大陆建厂已超过10年，在湖州建成1万平米先进制程洗净工厂，具有较强的蚀刻技术水平，在技术、管理方面都有较强竞争力。科秉电子在半导体领域已量产7nm半导体制程，与国内主要半导体制造商有良好的关系，系目前国内半导体洗净业务主要服务商之一。科秉电子在中芯国际的市场占有率较高，但在其它半导体公司占有率相对较低，其主要竞争优势在于蚀刻技术较强，但其工厂布局较少。（3）高美可科技（无锡）有限公司，是韩国最大的洗净公司KOMICO在国内布局的洗净公司，除高美可外，KOMICO在合肥（合肥高美可科技有限公司，2018年设立）亦设有工厂。高美可技术较为先进，特别在半导体陶瓷熔射、半导体阳极氧化方面，处于技术领先地位，其可量产洗净12nm制程产品。高美可目前系无锡海力士最大的洗净供应商。（4）南京弘洁半导体科技有限公司：系台积电合格供应商，蚀刻洗净技术较强，其国内目前仅一家工厂，且设立时间较晚（2016年11月）。（5）上海应友光电科技：TFT部件清洗综合服务商，成立时间近十年，另在安徽（安徽应友光电科技有限公司，2014年）和绵阳（绵阳应友光电科技有限公司，2020年）设有工厂，应友光电无半导体洗净业务，以TFT业务为主。（6）华菱科技（苏州）有限公司：日资公司，主要专攻半导体蚀刻技术，蚀刻技术较为领先。主要与东京电子合作，系其国内主要合作伙伴之一，清洗东京电子在国内供货设备具有技术优势。华菱科技国内仅一家工厂，覆盖面相对较窄。（6）安徽高芯众科半导体有限公司：2015年成立的洗净服务公司，目前市场拓展势头较为强劲，业务主要在TFT领域，目前主要以配套合肥京东方为主，另2019年在湖南浏阳设立湖南高芯众科半导体有限公司。目前，其正在积极推进半导体业务，成立时间较短，生产规模逐步扩大。

·行业核心竞争力：1、工艺技术实力；2、服务网络及持续研发能力；3、设备及产能；

·行业发展趋势：

1、泛半导体设备洗净技术要求提升、频次增加、单价提高：随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高，清洗服务有望量价齐升。一方面，芯片工艺节点不断缩小，由12μm-0.35um（1965年-1995年）到65nm-22nm（2005年-2015年），且还在向更先进的方向发展；另一方面半导体晶圆的尺寸却不断扩大，主流晶圆尺寸已经从4英寸、6英寸，发展到现阶段的8英寸、12英寸。此外，半导体器件的结构也趋于复杂。这些对半导体专用设备的精密度与稳定性的要求越来越高，未来半导体专用设备将向高精密化与高集成化方向发展，对生产过程中的污染控制要求也会越来越高，对洗净技术的要求不断提升、洗净频次也不断缩短。IBS统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势。以5纳米技术节点为例，其投资成本高达数百亿美元，是14纳米的两倍以上、28纳米的四倍左右。随着制程不断向高制程演进，半导体领域洗净服务的投入及重要性有望上升，相应的洗净服务价格有望提高。

2、未来全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移：根据国际半导体协会（SEMI）的统计数据，2017年到2020年期间，全球将有62座新晶圆厂投产，其中有26座新晶圆厂座落于中国大陆，占比达42%。新晶圆厂从建立到生产的周期大概为2年，未来几年将是中国大陆半导体产业的快速发展期。

3、我国半导体国产化需求紧迫：虽然我国半导体需求庞大，并且在快速增长，但国内产值远低于市场需求。全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。我国芯片产业长期被国外厂商控制，已超过了石油和大宗商品，成为第一大进口商品。随着国内半导体和显示面板产业的快速发展，精密清洗服务将发挥愈加重要的作用。在国内企业承接新一轮国际产业转移进程中，精密洗净服务企业配合下游客户设备部件的国产化进程，助力下游客户逐步打破高端精密设备部件制造的国外垄断，保障国内半导体和显示面板更高阶产线设备的稳定运行，进一步助力泛半导体行业的进口替代。

4、Mini-Led或将进一步提升清洗市场需求：Mini LED技术可改善小间距LED显示屏易损坏、产品维护性差等问题，稳定性进一步提高，还具备防潮、耐磨、抗静电、易清洁、高效散热等特点，市场关注度不断提升。Micro LED技术相比Mini LED技术难度更高，具有功耗低、寿命长、亮度高、对比度高、色域宽、分辨率高、刷新率快、视角宽等特点。上述特点决定其对生产过程的洁净度、对设备污染控制的要求较高，相关易受污染生产设备亦成为公司未来洗净服务对象。

5、CMP设备研磨头翻新需求或有提升：CMP设备市场高度集中，应用材料和日本荏原合计拥有全球CMP设备超过90%的市场份额，2020年全球市场占有率分别为64%和29.1%。国内CMP市场，目前在高端市场部分，绝大部分仍然依赖于进口，在14nm以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的CMP设备仅由应用材料和日本荏原两家国际巨头提供。应用材料与日本荏原分别已实现5nm制程和部分材质5nm制程的工艺应用；但是在成熟制程领域，以华海清科为代表的国内企业已经打破了国外巨头常年垄断的局面，并且已经在国内CMP市场占据了重要份额。

·其他重要事项：

1、业绩预告：预计2022年营收6.05-6.15亿元，净利润8800-9000万元，扣非净利润7700-7900万元；

2、募投项目：陶瓷熔射及研发中心项目拟投资1.2亿元，陶瓷热喷涂产品维修项目拟投资1.56亿元，

研发及分析检测中心扩建项目拟投资0.58亿元；

·大股东：持股比例为50.24%；股权质押率：0%

·管理层年龄：40-66岁，高管及员工持股：上海祖贞5.91%、上海泽祖2.96%、

·员工总数：1296人（+76）：技术125，生产1023，销售39；本科学历以上：168；

·人均产出：2021年人均营收：46.7万元；人均净利润：7.2万元；

·融资分红：2022年上市，累计融资（1次）：7.17亿；

·资产负债表（2022年Q3）：货币资金1.17，应收账款1.48，预付款0.14，存货0.77，其他流动资产0.24；固定资产3.62，在建工程2.07，无形资产0.4；短期借款0.49，应付账款1.3，合同负债0.01，长期借款0.71；股本2.54，未分利润2.62，净资产7.04，总资产10.52，负债率33.07%；

·利润表（2022年Q3）：营业收入4.63（+11.32%），营业成本2.96，销售费用0.27（+2.39%），管理费用0.37（+24.75%），研发费用0.3（+9.2%），财务费用0.01，资产减值损失-0.05，信用减值损失-0.01，其他收益0.15（+158%）；净利润0.63（+0.71%）；

·核心指标（2019-2022年Q3）：净资产收益率：16.82%、18.25%、14.74%、9.38%；每股收益：NA、0.33、0.35、0.25；毛利率：40.83%、38.01%、37.24%、35.96%；净利润率：13.64%、15.75%、15.43%、13.64%；

·预测假设：营收增长：8%、20%、20%；净利润率：14%、16%、17%

·营收假设：2022E：6.1；2023E：7.4；2024E：8.8；

·净利假设：2022E：0.9；2023E：1.2；2024E：1.5；（即达到条件时对应市值，须根据实际数据调整）

·影响公司利润核心要素：1、国内半导体产能释放；2、液晶面板行业复苏情形；3、产能释放情形；

·2024年估值假设：55-70亿；当前估值假设：35-45亿（基于25%/年收益预期）；价格区间：10-13元/股（未除权、除息）；

·核心竞争力

1、先发优势

公司作为国内最早从事泛半导体设备精密洗净服务企业之一，是国内最早完成半导体PVD洗净工艺量产的企业，助力国内泛半导体设备精密洗净服务从无到有、从弱到强不断突破。与同行业及潜在进入者相比，公司已积累了广阔的客户群体和丰富的产品服务经验，且具备新服务的快速渗透推广能力，具有较为明显的先发优势。

2、优质的客户资源优势

公司与国内众多优质晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定而广泛的合作关系，丰富的客户资源为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础，有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。

3、深厚的技术研发优势

公司持续投入大量的人力和资金等研发资源，积累了丰富的半导体和显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺，构建了行业内较为完善的自主知识产权体系。公司建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技术研发及分析检测技术研发为一体的研发中心，多元化技术的协同提升了新技术和新工艺的研发效率。公司与高校建立了产学研合作平台，反馈促进先进技术的产业化。截至2022年6月30日，公司拥有技术研发人员125人，核心技术人员均拥有5年以上泛半导体行业工作经验，已经形成了一支优秀研发团队。目前公司拥有181项专利、4项软件著作权。

4、全面的洗净服务解决方案优势

公司服务范围广泛，能够为客户提供一体化的全面洗净服务解决方案。公司精密洗净服务在半导体产业中获得了大规模应用，几乎覆盖了大陆所有的6英寸、8英寸、12英寸的晶圆代工产线。除了半导体制造商，公司还与世界三大半导体设备厂商开展合作，为芯片制造企业提供配套的设备维修、部件维护等精密洗净衍生业务。除光刻机设备外，公司对其他各类半导体设备均形成了成熟的清洗工艺解决方案。

面板制造领域，公司TFT设备清洗服务覆盖了G4.5至G10.5代次的全阶段沉积和刻蚀设备，OLED设备清洗服务覆盖了硅基微显示蒸镀设备及G4.5/G5.5/G6代次的蒸镀及离子注入设备。公司同时为面板制造客户提供阳极氧化、陶瓷熔射、OPEN MASK清洗等全面的洗净再生解决方案。

5、快速响应的区位优势

精密洗净与再生服务具有明显的服务半径限制。公司目前已经建设了天津、大连、内江、铜陵、上海、广州六大生产基地，生产基地服务辐射范围较广。公司跟随下游客户产线建设进行区域布局，目前已经建立了较完善的业务服务网络，服务基本能够辐射国内泛半导体制造较为发达区域，快速响应反馈问题，以便迅速排查故障、解决疑难问题，以保障客户设备正常、稳定、持续地运行。

·风险提示

1、技术更新风险

公司所开展的泛半导体领域设备精密洗净服务，涉及物理、半导体物理、物理化学、电化学等多种基础科学和化工、机械、材料、表面处理等多种工程学科，具有较高的技术研发门槛。随着全球泛半导体行业技术日新月异，客户对生产设备表面污染物的能力要求越来越高。若公司未来不能正确把握研发方向，不断更新升级设备洗净技术，可能使得洗净服务无法满足客户需求，从而影响公司后续发展。

2、客户集中度较高的风险

报告期内，公司客户来源于前五大客户的收入占当期营业收入总额的比例分别为81.06%、71.88%、67.38%和64.37%，客户集中度较高，其中对京东方、应用材料在部分年度销售占比超过30%，对关联方日本磁控2019年度销售占比亦达到18.35%。由于公司客户一般不会签订长期采购公司洗净服务的相关协议，其可能随时减少、取消或延迟其服务采购计划，公司的经营业绩可能会因大客户的需求而出现波动。

3、宏观经济及行业波动风险

客户对公司提供的洗净服务需求亦直接受到半导体、显示面板制造及终端应用市场的影响。在宏观经济形势低迷时，消费者购买力下降，投资活动减少，终端电子产品及专业显示领域的市场需求减少，从而使面板企业产销量相应减少，洗净服务需求减少。

4、市场竞争加剧、产品降价风险

近年来，随着国内对泛半导体产品的需求迅速扩大，吸引了泛半导体行业企业进行产能扩充、开工率维持较高水平，同行业竞争企业也在加速洗净服务基地布局，如世禾科技2017年末在成都新设公司、应友光电2020年在绵阳新设公司、高美可2018年末在合肥注册新公司，公司面临市场竞争加剧的风险。公司与应用材料协议约定有价格年降条款，随着市场竞争加剧，与其他主要客户合作亦存在价格逐年下降的情形。如行业技术水平发展及公司业务量增长可能引起的成本下降幅度小于收入下降幅度，公司存在毛利率逐年下降、对经营业绩造成不利影响的风险。