德赛西威新增福特大客户,福特顶级车机拆解
周彦武
福特大部分车机是自己设计,即SYNC系列,最新的SYNC4也是如此,然后可能交由代工厂伟创力代工,以NXP的i.MX8系列为主芯片。不过新型造车厂家的大屏超长屏刺激了传统车企,为了快速适应市场,福特将某些高端座舱委托德赛西威完成。福特目前最大屏为电动版野马的15.5英寸,设计较早,即SYNC4G,采用NXP的i.MX8QM。新一代的长安福特EVOS由德赛西威完成车机,芯片为高通820A。福特电动版F-150 Lighting的车机可能也由德赛西威提供。德赛西威主要客户是大众系、本土品牌、马自达,新增福特订单,且是高端产品,值得祝贺。
图片来源:互联网
福特EVOS的座舱奢华无比,12.3 英寸高清仪表屏和27英寸4K高清中控大屏组成,整体长度超过110厘米。福特EVOS将接替福特蒙迪欧和Fusion,虽然名字仍然叫蒙迪欧和Fusion,但至少座舱是一样的。
图片来源:互联网
拆解的是单屏幕版,不过根据电路板设计,应该可以支持三个屏幕。
图片来源:互联网
车机外型比较独特,有三个外延片固定,可能因为福特电动版F-150 Lighting的屏幕是竖放的。
图片来源:互联网
福特F-150 Lighting是电动车,预计2022年上市,仪表由伟世通提供。
车机尺寸图。图片来源:互联网
车机里有两块板子,一块主板,一块音频与MCU板。
图片来源:互联网
音频板上有三个主要芯片,最后边的D类音频功率放大芯片,德州仪器的TAS6424QDKQRQ1,千颗起售价为5.78美元,4通道每通道75瓦功率放大,THD + N @ 1 kHz是 0.02%。德赛西威与德州仪器关系极好,用德州仪器的芯片较多,通常汽车音频功率放大芯片都是NXP或意法半导体的。最右边的是NXP的收音芯片SAF7754,是一颗AM/FM单芯片收音芯片,比较注重成本,没有HDRadio和DAB。
TAS6424特写。图片来源:互联网
图片来源:互联网
SA7754特写,左边的7B7702是德州仪器的LDO,千颗起售价1.375美元。
中间靠右是一颗音频处理芯片,主要处理语音输入,是台湾富迪的FM1388GA12,2 ADCs 麦克风模拟输入, -95dB THD+N, 102dBASNR,2 DACs 模拟输出, -90 dB THD+N, 100 dBA SNR,2模拟前置放大+20/24/30/35/40/44/50/52 dB。
FM1388特写。图片来源:互联网
图片来源:互联网
左边比较多供电芯片,有4个6 通道1.65V 至 3.6V 反相器,即SN74LVCU04A,德州仪器供应,只要7美分。
图片来源:互联网
中间上部偏左有两个芯片,一个是意法半导体的STA8089,是GPS射频前端,大概六七美元,下面是ADI的AD2428,是汽车A2B音频总线芯片。
图片来源:互联网
MCU的个头很大,是瑞萨的RH850 F1K系列,型号是R7F7015833,大概13美元。
主板正面。图片来源:互联网
从主板上面可以看出,可以输出三路视频,目前只用了一路,连接到中间的蓝色LVDS视频输出接口,另外两路有预留。右边是4路摄像头输入做360度全景影像。也可以两路视频输出,再加一路视频输入。高通820A有三路视频输出,分别是两路MIPI DSI和一路HDMI。820A最多三路视频输入,再加两路也没问题。
图片来源:互联网
摄像头输入的解串行芯片,是德州仪器的DS90US962-Q1,具有单个 CSI-2 输出端口的四路 3GbpsFPD-Link III 解串器集线器,最高支持2百万像素30Hz帧率,千颗起售价10.8美元。另外一颗视频输出的解串行可能是德州仪器的DS90UB949或DS90UH949,价格大约9美元,但目前严重缺货。
图片来源:互联网
高通820A的特写,高通820A的产品型号为APQ8096AU,周边存储芯片有两片各2GB的美光LPDDR,一片三星的64GB EMMC,型号THGBMJG9C8LBAB8。电源管理是高通的PMMB8996AU,这是820A专用PMU。东芝的EAVB桥接芯片,主要是为了OTA升级,外接以太网物理层芯片是NXP的TJA1101A,符合 IEEE 100BASE-T1。
图片来源:互联网
背部接口,上一层有360全景视频输入和LVDS视频输出,很明显,留了一路视频输出。下面主要是AM/FM天线,GPS天线,A2B音频总线,以太网和CAN接口。
德赛西威进入高端市场,值得祝贺。高通820A也开始逐渐发力,NXP的i.MX8地位岌岌可危,NXP急需要高端处理器。
更多佐思报告
佐思 2021年研究报告撰写计划
智能网联汽车产业链全景图(2021年8月版)
主机厂自动驾驶 | 汽车视觉 | 高精度地图 |
商用车自动驾驶 | 汽车视觉(下) | 高精度定位 |
低速自动驾驶 | 汽车仿真(上) | OEM信息安全 |
ADAS与自动驾驶Tier1 | 汽车仿真(下) | 汽车网关 |
汽车与域控制器 | 毫米波雷达 | APA与AVP |
域控制器排名分析 | 车用激光雷达 | 驾驶员监测 |
激光和毫米波雷达排名 | 车用超声波雷达 | OEM车联网 |
处理器和计算芯片 | Radar拆解 | 车载语音 |
E/E架构 | 充电基础设施 | 人机交互 |
汽车分时租赁 | 汽车电机控制器 | L4自动驾驶 |
共享出行及自动驾驶 | 混合动力报告 | L2自动驾驶 |
汽车智能座舱 | V2X和车路协同 | 燃料电池 |
汽车操作系统 | 路侧智能感知 | 汽车功率电子 |
座舱多屏与联屏 | 特斯拉新四化 | 汽车IGBT |
合资品牌车联网 | 比亚迪新四化 | 线控底盘 |
自主品牌车联网 | 华为新四化 | 转向系统 |
戴姆勒新四化 | 新势力Top4 | 车载显示 |
大众新四化 | T-Box市场研究 | OTA研究 |
四维图新新四化 | T-Box排名分析 | 智能后视镜 |
Waymo智能网联布局 | HUD行业研究 | 商用车车联网 |
车载红外夜视系统 | 汽车数字钥匙 | 商用车ADAS |
Tier1智能座舱(上) | 汽车线束、线缆 | 汽车5G |
Tier1智能座舱(下) | 无线通讯模组 | 模块化报告 |
智能网联和自动驾驶基地 | 汽车功率半导体 | 飞行汽车报告 |
智能汽车个性化 | TSP厂商及产品 | 汽车照明 |
汽车云服务平台 | 座舱SOC | 汽车座椅 |
专用车自动驾驶 | 汽车MCU研究 | 汽车MLCC |
农机自动驾驶 | 传感器芯片 | 自动驾驶法规 |
ADAS/AD主控芯片 | 无人接驳车 | 智慧停车研究 |
港口自动驾驶 | AUTOSAR软件 | 自动驾驶重卡 |
矿山自动驾驶 | 软件定义汽车 | ADAS数据年报 |
乘用车摄像头季报 |
「佐思研究月报」
ADAS/智能汽车月报 | 汽车座舱电子月报 | 汽车视觉和汽车雷达月报 | 电池、电机、电控月报 | 车载信息系统月报 | 乘用车ACC数据月报 | 前视数据月报 | HUD月报 | AEB月报 | APA数据月报 | LKS数据月报 | 前雷达数据月报
报告订购请私信小编
[注:本文部分图片来自互联网!未经授权,不得转载!每天跟着我们读更多的书]
互推传媒文章转载自第三方或本站原创生产,如需转载,请联系版权方授权,如有内容如侵犯了你的权益,请联系我们进行删除!
如若转载,请注明出处:http://www.hfwlcm.com/info/84178.html