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聊聊存储器EMMC与DDR的那些事儿~~~

互推小编
 

初识内存

用过手机的人都应该知道，手机的存储分为两种，一种是ROM，一种是RAM，也许很多人就不明白了，ROM和RAM究竟有何区别，怎么这两个数据相差那么大的？如下为小米新上市的红米Note7 Pro的内存参数表，很清晰的显示机身容量：128G，运行内存：6G。那么这两个数据究竟有何深层次的区别呢？带着这个问题，我们来进入主题聊聊EMMC与DDR的那些事儿！

什么是DDR?

DDR全称是DDR SDRAM(Double Data Rate SDRAM，双倍速率SDRAM)。DDR内存是在SDRAM（Synchronous Dynamic Random Access Memory：同步动态）的基础上发展而来的，DDR SDRAM最早是由三星公司于1996年提出，由日本电气、三菱、富士通、东芝、日立、德州仪器、三星和现代等八家公司共同商定的内存规格，它是SDRAM 的升级版本。

什么是DDR3？

DDR3 SDRAM（Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory），是第三代DDR-SDRAM内存条。速度上比于DDR2 SDRAM具有更高的传输速率和更低的工作电压。大家通常所说的几代内存条，就是以内存的频率来划分的。

什么是EMMC？

EMMC (Embedded Multi Media Card) 是由MMC协会所订立的，主要是针对手机或者平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。EMMC属于一种多媒体卡架构，它直接封装了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。

EMMC接口电压可以是1.8v或者3.3v，最新的EMMC 5.1标准的接口速度高达400Mbps。

EMMC的优点

EMMC主要有以下优点：

a) 、EMMC简化了内存存储器的设计。由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)、海力士(Hynix)、KingMax（金士顿）、美光(Micron)等，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有一个统一的技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片；

b) 、更新速度快。每次NAND Flash制程技术更新制程，手机客户也都要重新设计，，存储器问题严重拖累了手机厂商手机新机种推出的速度，所以将NAND Flash芯片和控制芯片集成1颗EMCP芯片的方案，也逐渐形成了主流；

c) 、EMMC的出现，就是为了简化手机存储器的使用，手机厂商只需要够买一颗EMMC芯片，并不需要考虑其与NAND Flash的兼容性问题，最大的优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的更新换代。

DDR3和EMMC有何区别？

①　、存储性质不同：EMMC是非易失性存储器，在通电或断电情况下，都可以存储数据，而DDR3是易失性存储器，断电数据不保存数据，即断电数据就丢失；

②　、存储容量不同：EMMC的存储容量一般要比DDR3内存大3-4倍，常见有32G，而DDR3内存容量相对较小，常见有4-128G；

③　、运行速度不同：DDR3内存运行速度要比EMMC快得多；

④　、用途不同：EMMC主要用于数据存储，而DDR3内存主要用于数据运算。

最后来说下前文提到的红米Note7 Pro的内存的问题！

根据前文的描述，可知DDR3 是指手机运行内存，即对应于RAM；而EMMC是指手机存储内存（或者叫机身容量），即对应于ROM。

值得一体的是，目前EMMC的更新一代的产品UFS2.1已经在高端手机旗舰级上全面普及了，拥有超高速性能的UFS 2.1闪存，读取速度达到1.5G/s，已经在高端设备上逐步取代了EMMC的市场，成为了高端手机平板的首选配置。相信随着技术的进步，UFS将会逐成为移动产品市场的主流。

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