建华高科：持续深耕，推动半导体设备高质量发展

互推小编 2024-01-19

办公室里，技术员敲击键盘的声音连绵不绝；生产线上，技术能手操作机器的轰鸣声响此起彼伏……走进电科装备三河建华高科有限责任公司（简称“建华高科”），争分夺秒加油干的热闹景象映入眼帘。

从生产“小零件”到完成“大装备”，从“小而美”到国家级专精特新“小巨人”，建华高科一直以质量为根本，科技为源泉，人才为基础，全力支撑和保障我国重大尖端装备的发展。

近年来，建华高科深耕半导体专用设备研发、制造及精密零部件加工，自主创新研发了内圆切片机、曝光机、匀胶显影机、探针测试台等，工作性能和可靠性均达到领先水平。

开足马力填补行业空白

接触接近式曝光机是生产二极管、可控硅等分立器件的核心设备。此前，国内市场以手动曝光机设备为主，产品一致性受到严重限制，生产效率低、人工成本高的问题随之而来。

“只要市场有需要，我们就要全力以赴做到！”为解决这一问题，建华高科组织相关技术人员迅速成立技术攻关项目组，根据市场迫切需求着手研制自动型曝光设备。

经过刻苦攻关，建华高科研制的“双工位全自动曝光机”等产品填补了国内空白，为二极管、可控硅等分立器件的自动化生产提供有力保障。

过硬质量打造拳头产品

“总算没有误了节点，赶在约定时间发出了！”望着装载内圆切片机的货车逐渐驶远，探针切片设备事业部负责人的心才算放了下来。

今年受疫情影响，建华高科的零件制造步伐速度放缓。为保障时间节点，事业部员工们加班加点赶进度，仔细检查每处细节，严把质量关卡，最终在第一时间交付设备，远赴海外传递“中国新名片”。

深耕内圆切片机五十余年，将质量贯穿于生产全过程，把创新与研发作为企业长远发展的不竭动力，建华高科不断补短板、锻长板、填空白，打造出内圆切片机、接触接近式曝光机等拳头产品。

播下质量的“种子”，绽放品牌的“花朵”。

现在，该公司所生产的内圆切片机已经占据国内85%以上的市场公司，自主研发的内圆切片机等产品远销海外，带动了国内精密零部件产业的快速增长。

未来，建华高科将继续向智能制造、中高端制造迈进，持续提高自动化、智能化和可靠性水平，不断推动半导体行业高质量发展。

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