奥特维研究报告：三大领域协同布局，串焊设备龙头匠心独运

互推小编 2023-05-28

（报告出品方/作者：首创证券，曲小溪、张越）

1 奥特维：全球组件设备领域龙头

1.1 串焊设备优势显著，单晶炉锂电潜力可期

奥特维成立于 2010 年 2 月，2013 年公司自主研发的串焊机问世，2016 年 3 月公司股票在新三板挂牌并公开转让，同年并购无锡奥特维智能装备公司切入锂电设备领域。 2018 年公司打破硅片分选机国外垄断，率先实现量产。2020 年 5 月公司正式登陆科创板。公司上市后利用自有资金，分别于 2020 年 10 月、2021 年 1 月，对无锡松煜科技有限公司、常州松瓷机电有限公司投资 1,080 万元（参股）、4,371.43 万元（控股），最终获得松瓷机电 51%的控股股权，正式切入单晶炉赛道。公司以做工业软硬件开发起家，对于智能制造技术有着较为深厚的理解。公司创始人葛志勇先生和李文先生本科毕业于南京理工大学，之后分别获得南京理工大学硕士学位和清华大学硕士学位，是自动化领域的专家。

公司目前覆盖光伏、锂电以及半导体设备三大业务板块。光伏设备是公司营业收入的主要来源，其次是锂电设备。半导体设备起步较晚，2021 年首次获得小批量订单，目前占收入的比重较小。2021 年光伏、锂电设备占营收的比重分别为 84.29%/4.71%。光伏设备目前重点覆盖硅片、组件核心设备，对电池片环节稍有覆盖。公司硅片设备包括单晶炉以及硅片分选机，组件设备主要包括串焊机、划片机，以及划焊一体机。电池片设备主要为光注入退火炉，以及少量的丝网印刷机。其中组件设备是公司营收的主要来源，2019-2021 年该业务占收入的比重分别为 81.68%/78.02%/79.96%。随着单晶炉销量的提升，硅片设备占收入的比重有望进一步提升。2021 年硅片设备占收入的比重约 3.6 1%，2022 年该比例有望上升至 11.31%，其中单晶炉占比约 4.86%。

奥特维目前出货的串焊机品类主要适应于大尺寸、多主栅以及半分片技术。在“降本增效”的推动下，大尺寸组件迅速成行业的主流选择。2020-2022 年大尺寸硅片市占率由 4.55%提升至 75.26%。从 2021 年起公司串焊机的中标订单基本皆为大尺寸。多主栅技术基于降低银耗、提升受光面积、降低阻抗等优良特性，2019 年开始兴起，2020 年市占率即达到 66.8%。SMBB 及 N 型电池专用串焊机等受制于工艺成熟度以及下游需求目前出货占比仍较小。SMBB 目前在组件端的工艺成熟度仍相对较低，直到 2022 年才有客户批量采购。N 型电池片市场占比仍然较小，2021 年仅为 3%，且专用串焊机产能小，单台价值量高。综合以上两点因素，N 型电池专用设备占目前出货量的比重依然较小。受电池组件技术变革的影响，2020-2022 年奥特维串焊机迭代频率加快。2020 年我国光伏进入平价时代，倒逼行业加快老旧产能出清，新产能需尽可能满足“降本增效” 的要求。在此背景下 2020 年掀起“大尺寸”变革，公司推出适应于 166-230 尺寸的串焊机。多主栅技术自 2019 年开始加速渗透，2021 年基本占领市场，公司于 2019 年推出兼容 7-12 主栅的串焊机。N 型电池基于降本降银耗的迫切需求，在 MBB 基础上引入 SMBB 技术，公司对此于 2021 年推出适应 6-20BB 的串焊机。

奥特维业务布局合理，产品之间协同效应显著。公司串焊机及硅片分选机市场地位稳固，竞争优势显著，在全球光伏景气度旺盛的背景下，有望保持较高的增速。单晶炉方面，松瓷机电的工艺积淀叠加奥特维在自动化控制方面的技术壁垒，使得该业务正逐步兑现市场的预期，有望跻身为自晶盛机电、连城数控之后的第三大供应商。以三项核心底层技术为抓手进行相关领域的布局。组件串焊设备、锂电模组 PACK 产线以及半导体键合机的底层技术皆为精密位置控制（自动化）、精密检测（光学/电子）以及智能制造（计算机工业软件）。

1.2 组件设备积淀深厚，三大业务齐头并进

公司串焊机具有较为深厚的技术工艺积淀。自 2014 年公司取得第一批串焊机订单起，至今已具备 9 年的技术工艺积淀。公司通过收购松瓷机电股权进入单晶炉赛道，进一步完善了硅片设备业务布局。2021 年 1 月 7 日，公司董事会通过《公司拟投资常州松瓷机电有限公司的议案》，2021 年 4 月 13 日，常州松瓷机电有限公司已完成工商变更登记，变更完成后公司持有常州松瓷机电有限公司 51%股权。国产替代正当时，公司入局半导体。半导体封装、测试设备市场需求广阔，但键合机等设备仍由进口厂商占有中高端市场。公司 2018 年立项研发铝线键合机，于 2021 年初成功推出高端键合机产品， 2022 年上半年获得通富微电批量订单。

从业务布局的角度，可以将奥特维发展历程概括为初创期、业务成型期以及优化开拓期三个阶段。1）初创期（2010-2013）。公司主要为组件设备做技术方面的积淀。2）业务成型期（2014-2017）。公司从单轨串焊机出发，通过持续的研发投入，形成了“多主栅+超高速”较为全面的组件串焊设备布局，同时开辟出第二增长极——硅片分选设备。除此之外公司向锂电设备领域延伸。3）优化开拓期。这一阶段公司预见性地对未来技术发展进行研判，推出适应于薄片化、大尺寸、多栅线等技术方向的组件串焊设备。产品的产能、碎片率、兼容性等核心技术指标得到进一步优化。2022 年串焊机全球市场份额达 70%以上，硅片分选机市场份额也超过 50%。

1.3 需求旺盛叠加产品迭代，公司盈利能力稳步提升

奥特维 2014-2016 年盈利增速较高，源于业务结构的变革以及国产替代。2013 年公司推出第一代串焊机，并在 2014 年取得组件龙头厂商天合光能、无锡尚德、晶科能源等的订单。我国串焊机国产化进程始于 2010 年，彼时进口设备售价高达 300 万元/台。国内组件厂迫于成本压力采取以人工手动焊接为主的方式。奥特维等设备商经过不断的开发验证，推出售价仅为进口设备 1/3 的自动化串焊机，并于 2015-2016 年左右完成产品核心指标（碎片率/产能/良率）对进口设备的超越。 2016 年至今公司盈利增长逻辑转变为装机驱动叠加产品迭代。2018-2019 年光伏进入政策底，补贴退坡导致下游需求进入“寒冬”，同时倒逼产业链增效降本以应对“平价时代”的到来。受需求端冲击的影响，公司组件设备业务增速下滑。公司适时推出兼容 “异形焊带”、“多主栅”、“高集成度”的串焊机，助力下游客户“增效降本”。借助产品迭代带来的价值量提升，公司 2019 年营收实现逆周期增长。双碳背景下光伏β属性显著，公司多业务布局寻求α。在政策端的推动下，近年来主产业链迎来大规模扩产，设备环节盈利能力高企。行业红利下公司充分受益，迎来业绩高增长，对此公司向半导体等赛道延伸，寻求多元增长极。

毛利率 2019 年以来整体呈上升趋势。2015-2017 年下游装机受“领跑者计划”的推动保持较高的增速，公司毛利率维持在 40%左右的水平。2018-2019 年受补贴退坡的影响，装机增速大幅回落，公司毛利率下行。2020 年至今，行业进入高景气周期，公司毛利率逐年攀升。公司高端串焊设备 2019 年之后逐步放量，带动单台价值量及毛利率提升。据公开数据测算，随着工艺复杂度的提高，单台多主栅串焊机平均价值量由 2020 年的 120 万/台左右，上升至 2022 年的 230 万/台左右。净利率方面，主要受管理及研发费用的影响。2017 年之前公司投入大量研发资金用于打破海外设备垄断，2017 年之后费用端总体波动与收入相一致。

常规串焊机逐步为市场所淘汰，多主栅成主流选择。自 2018 年起，多主栅渗透率加速提升。9BB 及以上的市场份额由 2019 年的 20%提升至 2021 年的 89.7%。下游需求切换导致公司常规串焊机销量锐减。多主栅替代常规串焊机，成为公司营收主要来源。 2018-2021 年公司多主栅销量 CAGR 达 344.8%，占收入的比重由 3.43%上升至 74.2%左右。未来多主栅产品内部或发生结构性变化，价值量更高的划焊一体机和 SMBB 串焊机占出货量比重有望提升。划焊一体机相比普通串焊机集成度更高，性价比更为突出。单台划片机价格达 100 万以上，而划焊一体机单台售价仅在串焊机上增加 20 万元/台左右。随着明年 TOPCon 产能逐步落地，与其相适配的 SMBB 串焊机有望迎来销量拐点。根据亚化咨询测算，2022 年以来，国内新增建设和规划中的 TOPCon 电池产能高达 224GW，随着明年降本路径更加明确，投资强度或将进一步提升。

2 赛道优质：深壁垒、高盈利、广需求

2.1 核心设备环节进入壁垒高，龙头定价能力强

价值链位置优良，核心设备龙头定价能力强。奥特维作为组件核心设备的龙头，价值链位置优良，具有较强的定价能力。除少数核心部件，上游原材料竞争充分。我国在高端 PLC 领域较为依赖于进口，而国内厂商如汇川技术正在加速国产化替代。受制于芯片端的紧缺，过去一年 PLC 涨价幅度较高，对于下游设备商有一定成本压力。光学设备、机械加工件等集中度较低，竞争充分，对下游设备议价能力较弱。下游组件等环节缺乏核心壁垒、同质化程度高，新进入者冲击竞争格局。根据 solarzoom 公布的产能数据，2021 年组件环节 CR5 达 55.7%，2022 年预计达到 56.9%，在光伏主产业链中处于较低的位置。同时，随着硅料龙头通威股份、多晶硅设备龙头双良节能等纷纷进军组件端，预计行业未来竞争强度进一步提升。核心设备壁垒高，包括单晶炉、硅片切割设备等在内的环节呈现 CR2 90%+的格局。硅片核心设备单晶炉方面，晶盛机电和连城数控占据 90%以上的市场份额。硅片切割设备方面，高测股份、连城数控市占率合计接近 90%。集中度高源于设备环节较高的壁垒，具体体现在工艺、技术、服务、品牌等方面。设备环节毛利率水平显著高于下游。我们选取 11 家代表性光伏设备公司作为样本统计毛利率所处的区间，并得出结论——设备环节平均毛利率高达 35%左右，显著高于下游硅片 /电池片/组件制造环节。间接反映设备环节对上下游的议价能力。

核心设备环节具有高壁垒，主要体现在工艺理解、技术积淀等六个方面。1）龙头具备多年技术积淀，对工艺理解更加深刻，技术工艺决定了产品性能良率等。晶盛机电、奥特维等设备龙头在各自重点布局领域都有长达 10 年左右的技术积淀。通过与下游之间不断进行合作开发，在对产品的工艺细节方面有着更加深入的理解。新进入者很难在短时间内掌握各个工艺和技术细节，从而在产品性能、良率等方面与龙头具有较大的差距。2）龙头具有更好的前瞻性、对技术发展趋势具有敏锐的判断，能及时响应下游的需求。奥特维 2015 年布局 XBC 电池串焊机、2017 年布局多主栅串焊机，而对应 2022 年 XBC 电池开始逐步进入量产阶段，2019 年多主栅成为主流选择，体现了龙头对趋势的判断。3）龙头具有品牌效应。核心设备对电池片效率、生产良率、破碎率，以及组件的功率等都有重要的影响，从而导致在下游客户端的验证周期较长，且客户不会轻易选择一种新的品牌。龙头凭借品牌效应，对潜在进入者有着高壁垒。

合同订单是间接反映设备厂商综合实力的核心指标。1）工艺技术领先性不等于下游需求。设备厂商盈利的本质是为下游客户创造超额收益并从中赚取一定的报酬。先进的工艺制程一方面导致生产成本的提升，另一方面或通过增效带来一定收益，最终创造的超额收益大小存在不确定性，发电侧的真实需求存疑。2）设备技术指标不等于实际生产效果。考虑到下游客户的各种特殊工艺要求等因素，设备厂测试的指标数据与厂房真实运行效果存在差异；3）合同订单体现了产品竞争力及客户需求。奥特维单晶炉截至 2022 年 3 季度已取得超 10 亿元订单，反映出公司的产品竞争力以及市场的认可度。毛利率是反映下游需求、工艺复杂度、设备先进性的综合指标。奥特维多主栅串焊机 2019 年之后占收入的比重逐步上升，改善总体毛利率。2020 年以来光伏下游装机需求旺盛，对设备环节毛利率起到一定的支撑作用。

2.2 扩产规模主导设备端盈利空间，技术迭代引需求边际改善

受益各环节扩产加速，设备端需求旺盛。2020 年在政策端的刺激下，光伏硅片/电池/组件端迎来大规模扩产，2021 年受硅料价格和疫情等因素的影响，扩产进度有所放缓。2022 年全球需求旺盛，新兴技术也吸引了一批新进入者添砖加瓦，上半年扩产规模同比大幅上升。下游需求旺盛导致设备端收入增速显著。选取 8 家典型光伏设备企业做测算，2020 年之后营收增速逐年提升，2022 年上半年平均营收同比增速高达 75.38%。在 2022 年下游大幅扩产的背景下，预计 2023 年设备端营收增速或将维持在较高水平。

过去 2 年扩产规模大幅增长是现象级的，长期增速的判断需回归光伏行业本质。1）对全球市场空间的预期是支撑短期大幅扩产的核心逻辑。2020 年气候雄心峰会之后，全球多国陆续提出“双碳目标”，大幅提升了国内厂商对于全球装机增速的预期。预期主导了近年来的扩产节奏。2）短期供求关系在强预期的作用下呈现出偏离。在扩产节奏加剧的推动下，全球供需关系总体呈现出供大于求的局面。但总量过剩的背后又存在着结构性紧缺。包括 182、210 在内的大尺寸电池 2021 年有效产能约 240-260GW 左右，考虑到产能爬坡、CTM、容配比等因素，供给相对偏紧。政策预期差消退之后，对于扩产增速的判断需回归投资函数的本质。下游扩产投资意愿主要受边际收益和边际成本两方面影响。边际收益方面，度电补贴是关键要素，其他变量相对稳定。边际成本方面，未来降本重心依然在于组件，以及逆变器等关键设备。组件设备的投入一方面体现为折旧摊销的增加，以及未来资产的更新支出，另一方面体现为对组件单瓦成本的影响。

光伏发展历史上多次出现以大规模扩产为起点的波浪式周期。2008 年-2011 年，在以美国为首的大力推动下，包括光伏在内的清洁能源迎来高速发展，我国装机复合增速高达 100%左右。2011 年底受欧债危机、“双反”调查的影响，终端需求遭遇下杀，行业盈利能力显著下滑，倒逼产能出清。2015-2017 年在“领跑者计划”等政策的推动下，光伏进入新一轮扩产周期。2018 年“531 新政”落实补贴退坡，下游需求再度紧缩，流动性较差的扩产项目被迫延期或取消。

长期看好国内需求关注海外需求，警惕贸易保护。政策端，整县分布式推进以及风光大基地项目为下游需求注入活力。成本收益端，国内产业链成熟完整，在国际上具备领先的成本优势。同时伴随着各省市给予的电价补贴，以及绿电碳交易的发展，下游发电项目 IRR 相对可观。国产设备对于海外光伏的发展具备“必需品”属性。必需品属性主要体现在 3 点，首先国内设备商全球市占率高；其次国内设备商工艺积淀深厚，在产品价格、性能等方面具备显著优势；最后下游电池组件端全球产业向国内集中，海外设备商在售后服务等方面都存在较大的劣势。下游更新购买设备的驱动力主要在于三点：产品差异化+降本需求+产能扩张。集中度反映行业壁垒，壁垒越低产品同质化程度越高，为了赚取超额收益，下游客户有购买设备打造差异化的动机。2022 年 5 月帝尔激光与隆基股份签订未来 12 个月电池激光加工设备销售订单，金额高达 6.74 亿元。根据北极星光伏网，该批订单或与隆基新型电池技术 HPBC 相关。根据隆基的规划，泰州 4GW HPBC 项目将于 2022 年 8 月投产。该技术可实现 25%的电池效率，光致衰减及温度系数相比 PERC 有大幅优化。

降本需求催生新工艺技术，新技术为设备端注入更多可能性。1）技术迭代催生替代需求，增厚设备端利润空间。以多主栅技术为例，主栅增加能够降低光照遮挡面积提升发电效率，并且栅线宽度减少使得银浆耗量大幅下降。更高的性价比使得 2017 年之后的新增组件产能纷纷转向 9BB 及以上的工艺，由此了激发了常规串焊机向多主栅的替代需求。当下随着无主栅技术、XBC 电池的发展有望逐步带动一批新增需求，HJT、 TOPCon 等电池技术的规模化也催生了一批升级需求。2）工艺复杂性带来设备差异性，长期有望维持高毛利。工艺复杂性的提高将增加单台设备中定制化的比例，价值量也相应提升。常规串焊机的单台价值量在 100-150 万元/台，公司 2022 年新签多主栅串焊机订单的平均销售价格则达到 230 万元/台左右。价值量增益部分主要源于更高的串焊速度、更高的良率，以及更广泛的适配性等。3）培育业绩新增长点，享受技术萌芽期红利。新技术催化新设备的需求，也给予在产企业培育新业务的机会。以金刚线切片机为例，2015 年之后金钢线凭借更低的切损、更高的出片速率加速对砂浆线替代，设备方面形成以保利协鑫为首的砂浆线改造机，和以高测股份为首的专用金刚线专用切片机两大选择。专用机凭借在稳定性、效率、细线化程度等方面的优势逐步成为下游厂商的主流选择，相关设备厂商也收获了新增需求的红利。

对于串焊机来说，技术迭代源于硅片、电池端的技术工艺变革，从而倒逼组件焊接工艺发生一定的变化。串焊机焊接电池片主要分为以下几步：先将一组互联条放置在焊接载台上，再在互联条上放置电池片，需要将互联条与电池片背电极的主栅线重合。其次在电池片上放置一组长的互联条，要求覆盖电池片正面的主栅线。之后再放置第二块电池片，背电极与互联条重合，如此交替放置，待电池片正背面都有互联条之后就可以使用红外线加热，并使用下压调节机构按压受热的互联条完成焊接。决定焊接质量的主要工艺步骤包括吸取电池片、精准定位摆放电池片、将互联条与主栅精准对齐以及红外焊接等。

为了与硅片电池片新工艺相适应，这些关键串焊步骤对应的机构部件需要进行升级或调整。具体来说：

（1）薄片化

“薄片化”降本的逻辑在于降低单片硅片的硅耗，在将碎片率控制在一定范围的前提下，可大幅提升生产经济性。在当前硅料价格高企的背景下，“薄片化”的进程加速推进。根据爱康科技试验测算，硅片厚度每降低 10um，成本可便宜 0.16 元/W，若 HJT 厚度从 170um 下降至 120um，成本便相对 PERC 具有优势。由于 HJT 为低温工艺，因此相对 TOPCon 更容易实现薄片化。TOPCon 在高温工艺下如果硅片厚度过薄，其钝化层会存在浆料烧穿的情况，致使良率大幅降低。目前 TOPCon 厚度通常在 160um 以上， HJT 则可以做至 120um。硅片厚度减薄对串焊工艺提出了难点，包括顶片机构抬升电池片时容易使其破碎、吹气分片机构吹开电池片的难度更大、焊接过程中下压机构容易使电池片破裂等。如果串焊设备设计不当，在量产过程中会大幅提高客户串焊的碎片率。目前行业中的大部分串焊机可以做到 150um，低于 140um 就需要升级改造，低于 130um 就要更换设备，低于 120um 的厚度目前技术上还难以实现。

（2）大尺寸

串焊设备在尺寸兼容上有一个极限，当尺寸超过设备极限时一定需要更换设备。串焊机的版型在初始设计时与硅片尺寸具有匹配性，从 158 到 166 设备进行升级即可，从 166 到 182 如果接受损失产能、效率，更换工装也可以实现，从 166 到 210 则必须更换设备。2021 年以来行业对串焊机的需求基本统一为兼容大尺寸。

（3）SMBB

SMBB 主要通过将细栅变得更窄更短来实现银浆耗量的降低，因此适用于细栅银浆耗量更大的 TOPCon 电池。HJT 使用的为低温浆料，其颗粒比高温银浆更大，故无法降低主栅和细栅的线径，因此降低细栅的银浆耗量而增加主栅数量无法显著降低 HJT 的成本。更细的栅线对串焊工艺提出了难点，主要在于定位的精准度、焊接的精准度，以及下压的柔性控制等。目前下游客户在购买 MBB 串焊机时基本都保留了升级为 SMBB 的接口，升级的过程主要是针对焊带识别、拉伸等部件进行扩容，如在底板部分将 12- 15 栅改进为 16-18 栅。

（4）0BB

0BB 主要针对 HJT 电池，能够完全去除其主栅的银浆耗量，该技术对于串焊机放置焊带以及电池片的精准度要求更高。基于现有串焊机改造为 0BB 的难度较高，其主要原因是现有串焊机没有点胶、印刷机、固化的功能，因此改造之后难以预判其量产的稳定性和焊接效果。

新工艺激发设备端更新替换需求。下面通过搭建模型分别测算尺寸变化，以及电池技术变革所引致的需求增益。尺寸变化带来的需求增益预计反映至 2023 年底，新型电池技术将主导下一轮需求升级。由于新型电池片串焊工艺更加复杂，从而导致设备单台价值量提升、产能下降，最终单 GW 设备投资额上升。体现为单 GW 新型组件扩产的设备投资额，要高于传统的 PERC 路线。根据以下两点假设测算大尺寸催生的串焊机更新替换需求。假设 1:156/158 升级为大尺寸需更换设备，166 升级为大尺寸 50%需更换，另 50%仅需改造；假设 2：改造串焊机的投资额按照 200w/GW 测算，重置设备按照 2000w/GW 测算。

根据以下两点假设测算新型电池技术带来的市场空间增益。假设 1:PERC 串焊机单 GW价值量1840w/GW，TOPCon单GW价值量2340w/GW，HJT单GW价值量2800w/GW， XBC 单 GW 价值量 3300w/GW；假设 2：TOPCon 产能以新建为主，改造产能占比较小。

2.3 半导体封测设备国产化率低，替代空间广阔

引线键合为芯片封装的关键工艺，键合质量直接影响器件的性能。通常用于键合的材料包括金、铜和铝。其中金线成本较高，适用于小电流产品；铜线成本远低于金线，机械强度高，焊接具有良好的稳定性，但是容易发生氧化，键合过程需要用气体保护，适用于消费电子；铝线在通过大电流时发热效应小，因此适用于半导体功率器件，其键合机 2021 年市场规模约 6-7 亿美元。

我国键合设备长期依赖于进口。根据华经情报网的数据，2021 年我国封装测试设备的综合国产化率为 10%，而引线键合设备仅有 3%。并且相对其他封测设备，国产化进展最为缓慢。

在政策激励以及芯片国产化需求提振的双重作用下，我国半导体设备市场规模持续增长。根据华经情报网的数据，2021 年中国半导体设备市场规模达 296.4 亿美元，同比 2020 年增长 58%左右。其中大陆引线键合市场规模同比增幅达到 88%。我国引线键合设备进口需求旺盛，替代空间广阔。根据中国海关数据，2021 年我国对引线键合装置的进口额达到 15.85 亿美元，同比增长 137%。从进口均价来看，2021 年显著上涨，下游厂商成本承压，国产化势在必行。引线键合机市场集中度高，海外厂商规模优势显著。目前引线键合机 CR2 高达 80%，几乎被美国库力索法与 ASM Pacific 垄断。其中库力索法一家全球市占率达到 60%+。

3 投资分析

3.1 串焊机：受益于技术变革，中期或呈现量价齐升

新型电池片渗透率提升带动串焊机产品结构改变。1）新技术路线对设备提出更高的要求。由于不同电池技术路线的生产工艺不同，因此需要设备端做出相应的设计和调整。以 HJT 的 OBB 技术为例，由于现有的串焊机没有点胶、印刷胶、固化的功能，因此需要对原有串焊机进行改造，其稳定性和焊接效果尚存在问题。并且 0BB 搭配的焊带相对更细，预粘接的点也较小，所以对串焊机放置焊带、电池片对位的精度也要求较高。 2）中期来看，设备价值量及盈利能力有望进一步提升。更加复杂的工艺导致设备单台价值量也相应提升，议价能力更高，毛利率也有一定优化。根据奥特维公开披露的数据， MBB 超高速串焊机的单台价值量约 250 万元/台左右，而常规串焊机单台价值量仅为 100-150 万元/台。

2023 年硅料价格进入下行通道，组件龙头盈利水平有望修复。1）硅成本占组件单瓦成本比重高，硅料产能释放后，利好组件龙头盈利。2022 年以来硅料平均价格为 268 元/KG，据此测算硅片中的硅成本为 4.47 元/片。按照 182 尺寸、转换效率 23.5%测算，对应至电池组件中的成本约 0.58 元/W。假设 2023 年硅料年均价下降至 200 元/KG，则对应单瓦硅成本降低 0.15 元/W，成本端压力大幅缓解。2）TOPCon、XBC 等高效电池进入量产阶段，增厚组件端盈利。根据中来股份今年 8 月发布的 TOPCon 定价公告，双面 182 TOPCon 电池的定价为 1.4 元/W，相对 PERC 溢价为 0.1 元/W；钧达股份预计 2023 年 TOPCon 电池相对 PERC 的平均溢价在 0.05 元/W，成本预计今年年底打平。在盈利改善的逻辑下，2023/2024 年组件环节有望增大扩产规模。工艺积淀、售后服务、需求响应、前瞻研判是公司的核心优势。串焊机具备“工艺 +自动化”双重属性，需要对客户的工艺有深刻理解才能生产出与客户需求匹配度更高的产品。公司以自动化工控起家，历经十余年的串焊设备研发生产经验，在工艺积淀方面拥有显著的竞争优势。电池技术变革迎来拐点，串焊设备迭代加速，公司领先于全行业迅速响应需求，推出的 SMBB、0BB 串焊机已在多家客户验证，有望享受新一轮技术变革红利。公司串焊机全球市占率有望进一步提升。根据公司公告披露的数据，结合第三方平台资料测算，公司串焊机全球市占率由 2018 年的 44.2%提升至 2022 年的 70%+，体现了公司在品牌、产品品质、售后服务等方面的优势。

3.2 单晶炉：短期有望成为新的业绩增长点

公司在单晶炉自动化控制方面具有相对优势，有潜力实现市占率目标。1）单晶炉具备“工艺+自动化”双重属性。单晶硅棒的拉制是一项极为精密的系统性工程。为了保障晶体有规律地生长，必须根据拉晶的进展，将压力、温度梯度、坩埚位置等参数调节至相应的范围。由于拉晶是动态的过程，熔体液面、热量传导、辐射等情况在不断的变化，这就使得准确的监控拉晶环境、对相关部件进行自动化控制，从而调整参数变得极为重要。2）公司新签订单反映产品竞争力。2020/2021 年公司单晶炉收入为 157/130 万元，根据 2021 年新签订单情况推测，预计 2022 年单晶炉收入约 1.6 亿元，为 2021 年同期的 123 倍。截至三季度，公司 2022 年新签订单超 10 亿元，对此保守估计 2023 年单晶炉收入约 10 亿元。根据索比光伏网统计，2022 年上半年硅棒扩产规模达 219GW，对应 219-262.8 亿元的单晶炉市场需求，由此测算公司市占率已接近 5%。3）公司在自动化领域具备深厚的积淀。松瓷机电在拉晶工艺方面的积累，叠加公司在自动化控制领域的优势，有潜力实现新增产能 20%的市占率目标（扣除隆基和中环）。

硅片单瓦盈利影响扩产规模，进而决定设备端需求空间。1）2020 年下半年以来受硅料供给瓶颈的影响，硅片端产能受限，由此带来较高的单瓦盈利。2020/2021 年全球新增装机为 136/169.6GW，按照 1.2 的容配比测算，对应多晶硅料需求分别为 45.7/56.99 万吨，而我国硅料产量为 39.6/50.6 万吨，供给端存在一定缺口。硅料紧缺传导至下游硅片端，提升了硅片环节的溢价能力。根据中环、晶科、上机、京运通及隆基五家硅片厂商公布的数据测算，2020/2021 年该环节平均毛利率达 21.53%/23.2%，远高于电池组件端。2022 年预计我国硅料产量 82 万吨，可供新增装机 244.05GW，相对 Bloomberg 预测的全年 250GW 装机依然处于紧平衡的状态。2）高盈利推动硅片环节近三年大幅扩产。根据第三方平台统计，2021、2022 年硅片环节扩产规模远远超过下游电池组件端，由此也导致硅片设备厂商量利齐升。

3.3 公司半导体业务潜力可期

综合价格和技术水平考量，奥特维相对海外龙头已具备一定竞争力。目前公司键合机大部分核心指标（产能等）相对进口已具备一定优势，在个别非关键性指标方面还有所不及，价格方面单台售价相比进口设备更加便宜。公司明年有望获得超预期订单。1）公司获得封测龙头通富微电批量订单，反映产品相对海外龙头具备一定竞争力。键合机相比串焊机要求更高精度和良率，公司 2018 年对标进口设备立项研发高端铝线键合机。主要用于汽车电子等功率芯片的封装键合。经过 4 年的开发，公司键合机从产能、精度、良率、稼动率以及稳定性等关键技术指标上均达到国外同类设备水平。由于键合机打线的质量决定了芯片的质量，因此客户对新产品的选择十分慎重，需要经过长时间的验证。通富微电作为国内封测龙头企业给予公司批量设备订单，也从侧面印证了公司产品的优良性能。2）公司产品在下游广泛验证，有望取得进一步进展。目前公司键合机正在 20+家客户端验证，未来有望取得小批量订单。3）国产替代是必然趋势。根据华经情报网的数据，2021 年我国封装测试设备的综合国产化率为 10%，而引线键合设备仅有 3%。根据中国海关数据，2021 年我国对引线键合装置的进口额达到 15.85 亿美元，同比增长 137%，国产替代空间广阔。

4 盈利预测

基于以下假设对公司核心业务板块未来三年营收情况作出预测。光伏设备业务：1）总体订单方面，截止 2022 年 Q3 公司新签订单金额达 51.1 亿元，其中光伏设备订单金额约 46.5 亿元。根据历史数据推算，公司 2022 年全年有望新签订单金额达 75 亿元，其中光伏设备占比约 91%，达 68.25 亿元。2）具体到细分产品，公司串焊机竞争优势突出、产品迭代速率快、研发实力强劲，预计未来全球市占率在 70% 的基础上稳步提升，2022/2023/2024 年全球市占率分别达 70%/75%/78%，对应当年串焊机出货量 168/147/158GW，贡献收入 25.25/26.11/30.54 亿元。硅片分选机作为检测设备，不具有工艺属性，收入增速主要取决于下游硅片新增产能，目前市场份额集中于奥特维和天准科技。预计未来公司硅片分选机市占率维持在 50%左右，按照 2022/2023/2024 年全球硅片产能 586.89/738.83/896.22GW 测算，对应该设备收入 2.18/3.45/3.08 亿元。单晶炉方面，保守估计公司 2022 年全年新增订单 10 亿元，对此给定 2023 年该产品收入 9.75 亿元，对应单台均价 130 万元/台。公司单晶炉下游验证进展迅速、竞争力初显，预计公司 2023 年新签订单占市场需求的 7%，对应 2024 年设备收入 12.15 亿元。

半导体设备业务：1）总体订单方面。2022 年 H1 半导体与锂电设备新签订单合计约 0.98 亿元，截止 2022 年 Q3，半导体与锂电设备新签订单合计 3.62 亿元。2）假设公司 2023 年产品验证进展顺利，2024 年进入核心客户供应商名单，键合机开始放量。对此预测 2022/2023/2024 年半导体设备收入分别为 0.98/1.58/5.01 亿元。整体毛利率方面，由于锂电设备毛利率较低，随着该业务占收入的比重上升，对整体毛利率有下压作用。同时随着新型串焊机等高毛利产品的逐步放量，对整体毛利率有改善效应，但考虑到 TOPCon/HJT 尚未进入大规模量产阶段，工艺技术方面仍存在不成熟的地方，因此预测短期内对毛利率的影响较小。据此预测公司 2022/2023/2024 年整体毛利率分别为 38.3%/38%/37.5%。

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精选报告来源：【未来智库】。「链接」

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