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「锡膏干货」低温无铅锡膏的优劣势汇总

 

焊锡行业中每个厂家的锡膏配方不同、生产工艺不同、种类也会有一定的区别,按照无铅锡膏使用的熔点大小不同可以分为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏,低温锡膏顾名思义是熔点温度较低的锡膏其主要应用在不能耐常规高温的元器件的贴片工艺中,如LED或COM1的PCB,低温锡膏主要有锡、铋合金组成的其熔点为138度。低温锡膏中的铋成分是一种较脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低温锡膏大幅度提高焊点可靠性,主要是使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺,使板面降低对工艺的中焊接设备的要求,粘性适中。具有很高焊接能力,焊点光亮饱满。

低温锡膏

低温锡膏的优点主要体现在如下几方面:

1、润湿性好,焊点光亮均匀饱满。

2、熔点138℃。

3、完全符合RoHS标准。

4、回焊时无锡珠和锡桥产生。

5、适合较宽的工艺制程和快速印刷。

6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长。

7、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结块现象。

低温锡膏主要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等,其中在LED行业的应用最为广泛。

以上是低温锡膏的优点,俗话说得好有优点反之当然也有缺点哟,不光是说锡膏了,人还无完人,没有完美的人,锡膏也没有完美的,下面我们来了解下低温锡膏所谓的缺点:

1、低温锡膏最主要的缺点就是成份中的Bi元素,铋是一种较脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;

2、低温锡膏的焊接性不如高温锡膏,焊点光泽度暗。

3、焊点很脆弱,对强度有要求的产品不适用,特别是连接插座需要插拔的产品,很容易脱落。

低温锡膏

那针对低温锡膏有缺点我们应如何去应对呢:

1、首先低温锡膏的成份是不可能改变的,牢固度也就无法去改善,我们只有去重新测试下PCB板真正所承受的温度,去选择可用的如中温锡膏,比低温锡膏的牢固度要高一些,再者可以选高温锡膏,牢固度好,焊接的效果也好。

2、如果元器件实在是不能承受高温,只能去选择低温锡膏的话,那就要在焊接后再采用其他工艺进行牢固度加强的方式来改善。

综上所述,我们只有知道了低温锡膏的优缺点,才能更好地依据产品的特性针对性地选择锡膏去使用,从而使自己的产品性能充分展现出来。有关更多关于焊锡方面的知识可关注双智利焊锡厂家头条号在线留言与我们互动。

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